通过利用Innovium的TERALYNX 12.8 Tbps交换芯片和Molex QSFP-DD互连技术的组合功能，我们实现了最先进的下一代数据中心拓扑结构，”莫仕（molex）产品经理说。
Molex的QSFP-DD外形规格具有8通道电气接口，可传输高达28 Gbps的NRZ或56 Gbps的PAM-4，总带宽高达200 Gbps NRZ或400 Gbps PAM-4，并通过112 Gbps PAM-4升级到800 Gbps PAM-4。 Molex QSFP-DD可插拔模块和连接器，保持架和电缆向后兼容现有的QSFP +互连，以实现各种传统和下一代技术和应用的功能。
Innovium的TERALYNX采用创新设计技术开发，基于创新架构，为数据中心客户提供具有卓越缓冲，延迟和可编程性能的最高性能网络交换芯片。我们很高兴能够与Molex合作，为当前和下一代数据中心提供高度可扩展的网络解决方案。
Innovium TERALYNX产品线提供了具有领先分析，可编程性和电源效率的最快和可扩展性最高的以太网交换芯片系列。 TERALYNX是业界第一款在单芯片上实现12.8 Terabits per second（Tbps）性能的交换机，同时提供强大的隧穿，大缓冲区，线速编程能力，同类最佳的低延迟和突破性遥测技术，从而实现了与替代品相比，具有6倍的优势TERALYNX包含对10/25/40/50/100/200 / 400GbE以太网标准的广泛支持，可灵活配置以在单个设备中提供128个100GbE端口，200个GbE 64个端口或400个400 GbE端口。
