Aries电子，一个国际标准，程序和定制的互连产品制造商，宣布了一个独特的，可焊性的中心探头插座，使用户能够调试的封装类型广泛的发展 - BGA，UBGA，多边基金，QFN和他人 - 相同的封装尺寸。这种新的表面贴装适配器牢固地连接到标准白羊座中心探头测试插座，在人口稠密的PC板提供快速和高可靠的封装测试。
提供新的调试插座.060“（1.52毫米）间隙为0.80毫米及更高的包间距插座压力坐骑适配器，这是通过标准的回流焊工艺焊接预现有的PCB足迹。 新的的白羊座调试插座设有一个5 GHz的插入损耗只有1分贝。插座循环寿命超过10万的插入和提款。几乎所有的包达至13mm方形可用，特别是新的套接字SRAM和DRAM封装的理想。
