Molex板对板连接器在微型电子设备中节省空间的优势所在
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在紧凑封装的现代智能手机中，灵活的电路主导了空间，使用微型板对板和FPC连接器将各种模块连接到主逻辑板。 这些元件对于相对较高电路尺寸互连的节省空间和轻量级特性无疑为小型化的永无止境的推动作出了贡献。
然而，你仍然偶尔会看到一些传统的离散电线。 电池，扬声器和震动马达等模块有时仍然通过分立线连接到主逻辑板。 这些模块可以连接到设备的底盘上，而分立线缆的灵活性和成本效益性质使得手机设计者可以自由地将这些模块放置在几乎任何位置。
设计人员可能希望将射频模块的某些组件与射频模块相隔，否则可能会对其设备的性能造成负面影响。因此，仍然需要小型，薄型线对板互连解决方案。
Molex（莫仕）最新推出的一款名为Pico-EZmate™的产品是一种超低断面，直角线对板连接器，间距为1.20mm，但具有垂直配合方向。它具有1.55mm的匹配高度，并有2至5个电路版本可供选择（6电路版本也可提供，配合高度为1.65mm）。垂直配合方向是设计友好的，因为它提供了将印刷电路板上的连接器周围的其他组件定位的自由度，而具有水平配合动作的传统直角板对线连接器通常必须放置在印刷电路板。毋庸置疑，垂直配合方向对于最终组装操作来说也是非常方便的。
然而，你仍然偶尔会看到一些传统的离散电线。 电池，扬声器和震动马达等模块有时仍然通过分立线连接到主逻辑板。 这些模块可以连接到设备的底盘上，而分立线缆的灵活性和成本效益性质使得手机设计者可以自由地将这些模块放置在几乎任何位置。
设计人员可能希望将射频模块的某些组件与射频模块相隔，否则可能会对其设备的性能造成负面影响。因此，仍然需要小型，薄型线对板互连解决方案。
Molex（莫仕）最新推出的一款名为Pico-EZmate™的产品是一种超低断面，直角线对板连接器，间距为1.20mm，但具有垂直配合方向。它具有1.55mm的匹配高度，并有2至5个电路版本可供选择（6电路版本也可提供，配合高度为1.65mm）。垂直配合方向是设计友好的，因为它提供了将印刷电路板上的连接器周围的其他组件定位的自由度，而具有水平配合动作的传统直角板对线连接器通常必须放置在印刷电路板。毋庸置疑，垂直配合方向对于最终组装操作来说也是非常方便的。
