欧姆龙电子元器件扩大释放三个吹嘘等功能的新机型的FPC连接器产品：超细间距和与旋转backlock机制低调。
三款新产品：
XF3A：业界最低的FPC连接器，
XF3B：移动设备市场规模较小的区域大小
XF3C：为移动设备市场的规模较小的间距
FPC连接线扩大为客户提供精简和减少整体电路板连接消耗和设备空间的能力。这些连接器的设计，以满足严格的移动设备市场空间的需求，以及其他大小的关键应用。
主要特点和优点：
XF3A：超低调，与音高0.3毫米0.6毫米高度。
XF3B：低调的FPC与音高0.3毫米连接。小巧的机身（与低调，只是0.9毫米）支持适用FPC厚度为0.2mm。
XF3C：低调只0.25毫米间距，深度的3.8毫米（锁定时），占地面积约20％比以前的欧姆龙连接器0.3mm间距小的FPC连接器。连接器包含内其0.85毫米的高度，为双触点结构。
