Toshiba宣布除了其多样化的产品组合，氮化硅轴承球坯和发动

2012 -东芝美国电子元件公司（TAEC），一个坚定的领导者，与科技公司合作，创造突破性的设计，今天宣布，它现在将销售和支持氮化硅轴承球坯和东芝材料有限公司前身，康明斯公司和东芝材料有限公司合资Enceratec代表的这些产品，生产的发动机部件将可在欧洲直接从TAEC客户北美。
“除了东芝材料的氮化硅轴承空白的产品线将配合其​​他先进材料目前从TAEC提供基于产品多样化的收集，”吉姆·沃克说，董事，业务发展与先进材料部TAEC。“混合球轴承现在正在使用中，越来越多的应用范围从航天飞机的主发动机涡轮泵机床主轴和风车。混合轴承使旋转机械系统，以达到更高的速度和更高的可靠性，即使在饥饿环境下的润滑。“
目前从TAEC其他先进的材料和部件包括为高功率电子电路的高导热陶瓷基板;非晶核心电压调节和电子电路的噪声抑制;特种钨钼丝和组件，照明和检测应用，闪烁晶体的X射线的检查和安全系统和屏幕。