该HPCE®夹层是新一代电源板对板为要求苛刻的要求变堆叠高度和高线性电流密度的应用。它提供了插座和推荐的PCB大桥。两者都基于极具成本效益和高可靠性的冲压和成型电源触点类似于从AFCI其他电源解决方案的技术。
该HPCE®夹层采用了20 AMP/40AMP电源触点，通风外壳设计，以及PCB桥，允许更紧凑和灵活的堆叠高度封装为要求苛刻的直流配电应用。
HPCE®夹层提供了灵活的堆叠高度，显著增加了对推荐的PCB桥线性电流密度和锁定设计。这一特性使得它非常适合新一代1U / 2U服务器，存储设备，电信和数据通信/网络设备。
目标市场/应用
数据
交流/直流可插拔电源
服务器
存储
通讯
交流/直流可插拔电源
开关
工业与仪器仪表
