amphenol推出HCI®高功率连接器
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HCI®高功率连接器
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HCI®高功率连接器
该HCI®高功率背板/中板连接器系列是针对应用在子卡和基于机架的设备平台底板或中板之间的接口要求的额外功耗。紧凑的模块采用了成熟可靠，经济高效的冲压，andformed HCI电源触点技术，可提供沿子卡边缘增加了线性功率密度。除了常规的1×2和1×3功率触点配置，2-位置模块可与电源触点之间的集成指南。
HCI高功率模块的额定高达113A每接触不超过在静止空气30°C的温度上升。模块解决，其中电流密度要求超出那些AFCI的建立硬公制大功率连接器系统的应用。
这些独立的模块设计用于与其他硬公制（HM）背板/中间背板连接器系列，如AFCI高性能的AirMaxVS®和溜索™连接器系统或Millipacs®2毫米HM连接器。事实上，溜索和HCI大功率一起提供市场信号和功率密度最高的组合。
单个电源触点通过模压外壳四周墙壁四面提供了独特的安全功能，可防止邻近的电力接触发生短路。的touchproof壳体设计成通过上述提供通风口和下方的电触头，以及沿所述壳体的后部，以优化周围，并通过连接器的气流。 2×2直角插座带有1×2或2×2直角头使用时，使用扩展到共面的应用。
目标市场/应用
工业与仪器仪表
数据 - 服务器和存储设备
电信
数据通信/网络
工业控制与仪器仪表
