互联网市场的迅猛增长有利于连接器技术的快速发展
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对于和移动互联网设备小型化特性在连接器端子中的广泛应用,Molex目前最小的连接器产品; Molex目前是1.20Pitch(mm)连接产品,作为电池连接时,可支持单片2A电流; 该芯片是板载的,用于6GB以上的与电池相关的产品应用,Molex仅开发了0.70mm的插头高度,在SIM卡连接器部分,尺寸为12x15mm,作为其前身,mini-SIM(或2FF)卡减少;产品可支持大电流4A 52%用于超薄智能手机,GSM / UMTS调制解调器,PC卡等产品,同时,为满足高速数据传输的需要,Molex Speedstack连接器系统以每个差分对40Gbps的速率可以支持高密度,高低端连接效率的数据速率。
Molex目前研发的重点是防水性能的产品,随着创新汽车,船舶和工业电源模块应用环境的快速发展,Molex目前已推出一系列互连装置,用于移动水平密封连接器产品。同时,随着连接越来越多的部分集成了移动设备设计,Molex还将参与机器设备制造商带来的产品设计方案,为他们提供更丰富更个性化的产品选择计划。
在移动天线领域,Molex先进的激光直接结构技术(LaserDirectStructuring,LDS),直接形成塑料支架涂层,形成金属天线图案,使移动设备的天线更加稳定,容量更大,但也可以节省更多的安装空间。Molex连接器2.4GHzSMD地板天线已经开发出来,它是市场上最小的MIDs天线。这种强大的2.4 GHz天线重量只有0.03克,使用强大和复杂的LDS技术可以用于便携式电子设备,蓝牙,Wi-Fi和其他标准无线平板电脑和电话。功能十分强大。
Molex还开发了MobliquA天线技术,包括改进带宽的专有技术。 MobliquA技术适用于手机,便携式电子设备,平板电脑和笔记本等小型化设备,天线阻抗匹配可以简化,优化各种射频电机,降低功耗,这是超移动设备的关键前提,并提高能量转换效率。与标准系统相比,这种新技术可以将阻抗带宽从60%提高到70%,而不会牺牲效率或增加天线的体积。使产品的使用效率更高。
Molex目前研发的重点是防水性能的产品,随着创新汽车,船舶和工业电源模块应用环境的快速发展,Molex目前已推出一系列互连装置,用于移动水平密封连接器产品。同时,随着连接越来越多的部分集成了移动设备设计,Molex还将参与机器设备制造商带来的产品设计方案,为他们提供更丰富更个性化的产品选择计划。
在移动天线领域,Molex先进的激光直接结构技术(LaserDirectStructuring,LDS),直接形成塑料支架涂层,形成金属天线图案,使移动设备的天线更加稳定,容量更大,但也可以节省更多的安装空间。Molex连接器2.4GHzSMD地板天线已经开发出来,它是市场上最小的MIDs天线。这种强大的2.4 GHz天线重量只有0.03克,使用强大和复杂的LDS技术可以用于便携式电子设备,蓝牙,Wi-Fi和其他标准无线平板电脑和电话。功能十分强大。
Molex还开发了MobliquA天线技术,包括改进带宽的专有技术。 MobliquA技术适用于手机,便携式电子设备,平板电脑和笔记本等小型化设备,天线阻抗匹配可以简化,优化各种射频电机,降低功耗,这是超移动设备的关键前提,并提高能量转换效率。与标准系统相比,这种新技术可以将阻抗带宽从60%提高到70%,而不会牺牲效率或增加天线的体积。使产品的使用效率更高。
汽车连接器
Molex最近还推出了一款平板电脑,让用户可以快速访问Molaikesi 90多款新应用软件应用程序。 Molex应用软件可用于苹果和Android设备,允许平板电脑用户查看产品信息,产品搜索,浏览视频,无需在线下载文档,用户可以访问可能的连接,以获取Molex网站的详细信息和Internet连接信息,随时随地访问各种Molex连接器解决方案。
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