Laird发布新ETEC™系列热电模块生产线

新的高功率密度薄膜模块大功率光电和激光二极管的应用提供精确的温度稳定
 
莱尔德科技公司，在全球领先的先进的电子和无线产品的设计和定制性能的关键部件和系统的供应，今天宣布释放其ETEC™系列热电模块（TEM）的产品线。

ETEC™系列的电信设备制造商，使高功率光电，以保持峰值性能稳定的设备在运行过程中的温度。使用薄膜技术，使电信设备制造商，拥有10倍的热量抽水每单位面积的密度比传统的大宗热电技术的模块组装。陶瓷基板金属金，让被嵌入到密密麻麻的光电产品。

作为下一代的大小包装缩小，传统大宗技术变得更由于其大包大小的设计约束，薄膜技术提供更大的灵活性，我们的客户优化包装设计和光学稳定保持在温度波动的环境。
薄膜ETEC电信设备制造商有热抽密度范围从75到90 W/cm2的环境温度在25°C。新车型包括：
HV14,18,F0,0101,GG – 1.4 Watts in 1 mm2
HV37,48,F2,0202,GG – 3.7 Watts in 6.9 mm2
HV56,72,F2,0203,GG – 4.8 Watts in 10.2 mm2
构建与碲化铋薄膜技术和导热氮化铝陶瓷，ETEC™系列是专为高电压和低，分10瓦的热抽应用。其他特征包括符合RoHS标准，待Telcordia的遵守和交配基板表面可焊性镀金。作为一个高性能和具有成本效益的热管理解决方案的行业领导者，莱尔德科技提供的知识，创新和资源，以确保卓越的热性能和应用在医疗，分析，电信，工业和消费市场的客户满意度。