连接器接插件在各个行业中的不同影响
引线最常用于电镀或连接大多数无源电子元器件下的端子，除了器件的一些内部结构也是使用引线。在过去的一段时间里，许多关键部件制造商已经无铅涂层和汗水。它们是产品线的一部分或分为纯锡端子，并且转换到无铅焊接，最常见的是锡/银/铜组合。是对连接器成本的影响是最大的绝缘材料。如果需要更高的温度，插头行业被迫在连接器中使用以改变许多树脂材料。来节省相关成本。
在大多数情况下，电子连接器绝缘树脂或模制塑料连接器使用FR66和较低耐热树脂，如PBT。如果LCP树脂等高温使用，可能需要采用新的模具工具。当由于横向转子和浇口在模具内的实际道路形成影响时，树脂被注入模具中。业内人士认为，新模具将面临这些情况，并且为了处理这些情况，连接器行业可能面临总共超过1000万美元的投资，最高可能甚至达到5亿美元。
但对于那些非常小的针脚间距为0.4 mm，绝缘材料不超过1克。在这些情况下，对成本的影响最小。另一方面，许多使用绝缘子的连接器重量从10克到30克，则对成本的影响变得非常明显。在制造商的采访中指出，电镀触点所需的新的无铅合金化技术不需要额外的成本，但是需要常规的胶带。
从应用的角度来看，提供商的客户连接能力满足其他要求都面临很大的压力。在当前竞争日益激烈的市场中，所有这些都是为满足供应商的需求而量身定制的。欧盟指令WEEE和RoHS促进国家的发展已经确定在电子设备中使用铅，镉，汞，六价铬，多溴联苯(PBB)和多溴联苯醚(PBDE)法规从7月1日起在欧洲生效。来自连接装置的引线是一个非常困难的任务，因为如果使用无铅焊料合金需要更高的熔化温度(新的无铅焊料合金需要的熔化温度高达217°C至219°C，比工业标准锡铅加工约35°C)，这将带来许多技术挑战。此外，引入新的无铅合金通过湿力(润湿力)比锡铅合金有很大的变化。熔融焊料表面的焊料和焊料湿润性决定了被覆盖的焊盘和引线的情况，并且将确定焊接接头的形状。无铅焊料润湿不如此强烈的锡铅焊料，这将给板对板连接器制造商带来更多的产品生产的问题。
