连接器接插件数据与高带宽通信技术的前景
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2012年3月德国慕尼黑上海电子展(electronicica China 2012)，领先的测量理念，涉及全球Molex连接器接插件互连产品公司的领先供应商。 Molex CPD部门区域产品营销经理Huang Yu详细介绍了阈值数据与高带宽通信技术的前景，并提出了带来25+ Gbps I / O设计的挑战。
Molex ZXP模块化I / O连接是下一代小型可插拔(SFP)接口，支持通过SFP +速度传输数据，以满足或超过25Gbps的速度。该技术还适用于非常高速的四线连接产品，支持100千兆(千兆)以太网和其他阈值协议。
黄先生指出，我在这些高速数据/ O插头产品以及插座和插头中使用，几个方面的成功操作都有显着的影响。因为电路板和连接之间的压接连接可能具有电短截线(短截线)效应。此外，井背面的PTH(通孔，PTH)，地板/信号平衡用于信号传输，信号路由和非焊接区域，并且几何形状是重要方面。
电子连接器
第二个重要区域是插头适配器板，用于管理板角度插头信号传输的区域。几何形状可能会损坏阻抗失配。此外，连接器本体还需要仔细的设计，包括模制材料的介电特性。
两个极端子是连接器中最难的区域之一，并且主体的形状可以改变，从而导致阻抗失配。触点的几何形状也对可靠性具有显着影响。在插头和插座配对时，接触是引入连接功能的重要因素，它决定了列的偏置连接。关于插入力，偏转角也非常重要。这整个区域没有受力，但作为电气仪器，恶化了信号完整性。
线夹和应变消除区，以及需要注意的电缆组件性能。此外，设计师还需要关注数据的频率范围，并强调测量和统计分析应用。
板对板连接器
在研讨会上，还建议考虑EMI和热问题。在屏蔽和PCB接口中，通过确保密封360以防止电磁干扰(EMI)。为了优化冷却，连接器可以形成有冷却，并且板必须设计成集中通过冷却的气流。Molex有风洞测试气流与温度之间的关系，从而促进设计优化。
