Samtec公司 - True75™3G SDI的75欧姆的BNC系统优化芯片

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true75™BNC插孔（BNC7系列），可在垂直，直角和边缘安装方向。一个True75™RG6同轴电缆电缆插头（RF6系列）在直线和直角方向也可。

此外True75™BNC连接器，Samtec公司的提供了多种优化为3G SDI的其他系统，包括迷你，BNC，DIN1.0/2.3，的MCX，中小企业插座和插头，边沿速率™和Q系列®高速互连，高密度阵列，高速的I / O，边缘卡插槽，微型背板连接器。

Samtec公司具有专业设计3G SDI应用程序，包括独特的能力，融入高速电缆或柔性电路模块设计，以帮助克服独特/包装的要求和设计挑战全被动互连模块。参考设计，测试数据，最后一英寸®和最终推出™PCB设计工具也可用来帮助简化设计过程。