BGA开关适配器启用低成本效益的0.40-1.0毫米间距器件

一个国际标准，程序和定制的互连产品制造商，最近增加了新的BGA适配器开关一个摊位，允许较小的间距较大的间距板使用的设备。在系列新的适配器适应0.40毫米的设备，与1.00毫米沥青板。

Aries的BGA适配器开关一个摊位，正确的单芯片适配器的广泛线的一部分，使新的，更严格的较大的间距板间距器件，这是现成的，因此更经济的使用成本大幅降低，大大降低PCB的成本。

该适配器具有BGA焊球上1.00毫米摊位上0.40毫米间距和安装底部的BGA焊​​盘的上衣。适配器顶部周围的空地，为进一步组件被添加在以较低的成本设计提供了空间。

高密度互连（HDI）的建设是减少和主板上的激光钻微孔不再需要通过更严格的间距器件，以适应较大的足迹。在BGA适配器开关一个摊位让使用标准线追踪间隔到0.003（0.076毫米）。

创新的适配器可以操作多达221华氏度（105℃）为FR4的高达266华氏度（130℃）无铅。推荐的PCB大小为1.00毫米间距为0.020“（0.50毫米）。议会是0.062”（1.57毫米）厚的FR4或370罗杰斯双方1/2-oz铜线的人力资源。锡球是63/37锡/铅或无铅SAC 305。适配器采用化学镀镍浸金（ENIG）非阻焊定义（NSMD）完成片。

作为Aries“正确​​的单芯片适配器系列的一部分，开关一个摊位适配器为用户节省时间和金钱。正确的单芯片适配器允许使用不同的终端样式或球场上一个板设计的另一种风格或沥青，无论是主动或被动的附加功能组件可以安装。

Aries适配器适配器或作为安装设备的交钥匙解决方案。白Aries专业定制设计和生产，可以为客户提供标准的产品，以及特殊材料，镀层，尺寸和配置要求。