快速连接器正向着更高的传输速度和更微型化的趋势发展
Molex最近也为手机，数码相机等小型应用，两个新系列的直角SMD FPC连接器。据报道，501 461系列0.50 mm间距FPC连接器的高度仅为0.80 mm和3.20 mm深度剖面提供，据称在市场上所有类似的型号在最短和最小的连接器。下接触插头有4-8电路规格，额定电流和电压为0.3A和50V，可以使用0.12mm厚的FPC电缆。它具有独特的BackFlip紧固在狭窄的空间，简单的电缆插入和删除以及超级FPC电缆夹紧力。
第二个产品是500.797系列：0.30 mm间距FPC连接器接地，型面高度1.05 mm。它具有11-51电路规格，额定电流和电压为0.2A和50V，可容纳0.20mm厚的FPC电缆。该系列提供了一个反作用力端子设计，具有高度的电缆张力，即使在连接器端子工作的过程中也确保稳定的传输连接。
对于不断增长的市场对高速互连技术的需求，Molex推出了用于12.5 Gbps NRZ信号传输的AMC.0B +端口。提高可靠性，可管理性和易维护性，使这种创新产品先进的电信设备，高速串行连接。由于AMC.0B +尺寸适合于最佳的高速数据传输，通过增强协作和集成管理的附加接地孔之间的绝缘来进一步串扰，可以减少这一尺寸，从而使这些插头串扰12.5 Gbps小于3%，具有卓越的信号完整性。
波音公司表示：“Samtec拥有丰富的产品选择从信号完整性(SI)，从高速连接到柔性电路板和高速数据电缆，用于我们的信号完整性和电源完整性问题和输入我们将提供在我们的解决方案的设计中需要的服务“。所有这些都用于我们的信号完整性和信号中心，以帮助客户成功完成Integrity(SI)支持团队的客户。
他还指出，Samtec将面向信号完整性问题和性能方面的努力，并为电子机器客户提供相同的高品质和高效解决方案，“我们的侧面速率连接器设计具有可靠的机械和电气特性(SEAM / SEAF系列) ，以及微梳(HSEC8)连接器，我们是一个更大的板子接近0.4 Mm引脚同时开发板对板系统(ST4 /SS4).Samtec也在测试和测量领域市场。我们有电缆组件推出以满足这个市场需求。除了标准RF连接我们还有一些高密度，高性能电缆组件，如ATEP系列同轴和B系列等产品。
