快速连接器在中国将会呈现强劲的发展势头
针对移动互连设备微型化的发展特点，在FPC连接器部分，Molex目前可供应最小0.20Pitch(mm)的连接器产品;在线对板部分，Molex目前可供应1.20Pitch(mm)的连接器产品，用作电池连接时，可支持单片2A电流;在板对板部分，针对越来越多用于电池连接的应用趋势，Molex开拓的高度仅为0.70(mm)的连接器产品可支持4A的大电流;在SIM卡连接器部分，Molex最新推出了3FF新一代Micro-SIM卡插座，外形尺寸为12x15mm，比其前代Mini-SIM(或2FF)卡减小了52%，适用于超薄智能产品、平板电脑、GSM/UMTS解调器、PC卡及其余产品，并备有双推式和推拉式两款可选。同时，为了适应高速数据传输的需要，Molex发布的SpeedStack连接器系统可支持每差分线对高达40Gbps数据速率的高密度、高链接效果。
其余，在I/O连接器的研发上，Molex目前的研发重点是产品的防水性能，借助在车辆、帆船设备和财产电源模块应用环境中的立异研发，Molex目前已推出了一系列可适用于移动互连设备的高防水等级密封型连接器产品。同时，随着连接器越来越多地成为一体化移动设备筹划的一部分，Molex也将更多地参与到整机设备厂商的产品筹划进程里面，为他们带来更加丰富和个性化的产品选型。”
而在移动天线领域，Molex采用的激光直接成型技能，直接在塑料支架上镀膜组成金属天线，使得移动设备的天线加倍牢固，抗干扰能力更强，同时也可以节省更多的空间。据介绍，Molex现已开拓了2.4GHzSMD地面天线，它是市场上最小的模塑互连器件天线。该高性能2.4GHz天线仅重0.03克，采用了强大和精密的LDS技能，可以用于便携式电子设备，如包含了蓝牙(Bluetooth)、Wi-Fi和其余无线标准的平板电脑和手机。Molex还开拓了MobliquA天线技能，包含用于带宽增强的专有技能。MobliquA技能适合于移动手机、便携式电子产品、平板电脑和笔记本电脑类设备，简化天线阻抗的优化，匹配不同的RF引擎，从而减少电流消耗，这是超级移动设备的重要要求，并且改进了功率转换效率。与标准系统比较，这项新技能可以提升阻抗带宽60%到70%，而不会增加天线体积或使用效率。
另据悉，Molex公司近期还推出了一款可以让平板电脑用户迅速访问超过90种不同Molex连接器端子产品系列的全新App应用软件。这款MolexApp软件可用于苹果和Android设备，可以让平板电脑用户了解产品信息、搜索产品、浏览文档资料和视频而无需在线，App用户可以接入一个可以或许或者或者链接至Molex网站得到详细产品编号信息的互联网连接，随时随地的访问Molex的各种连接器办理事项。
