SAMTEC100%原厂原装正品QSE-100-01-L-D-A现货提供(含型号参数应用)

高速特性报告

信号完整性触点电镀效果

黄金上后尾/金

与

黄金邮政/雾锡尾上

QTE-020-07-L-D-A

交配

QSE-020-01-L-D-A

描述：

平行板对板，0.8mm间距为25mm（0.984“）堆叠高度

高速特性报告

系列：QSE / QTE，平行板对板，0.8mm间距为25mm（0.197“）堆叠高度

描述：在信号完整性触点电镀效果

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520园东大道。 1-800-SAMTEC-9（美国和加拿大）传真：812-948-5047

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连接器Overview........................................................................................................ 1

检测结果Disclaimer................................................................................................... 1

频域数据摘要（上发表黄金/尾上金）................................... 3

在尾金 - 单端连接器系统带宽........................................ 3

在尾金 - 差分连接器系统带宽.......................................... ... 3

频域数据摘要（黄金上发表/田上尾）..................................... 4

在尾锡 - 单端连接器系统带宽........................................ ... 4

在尾田 - 差分连接器系统带宽.......................................... ...... 4

时域数据摘要（金上发表/尾上金）............. 5 .......

在尾金 - 单端阻抗（Ω）....................................... ......................... 5

在尾金 - 差分阻抗（Ω）......................................... ........................... 5

在尾金 - 单端串扰（％）....................................... ........................... 6

在尾金 - 差分串扰（％）......................................... .............................. 6

在尾金 - 传播延迟（配对连接）....... .......... 6

时域数据摘要（金上发表/田上尾）..................................... ......... 7

在尾锡 - 单端阻抗（Ω）....................................... ........................... 7

在尾田 - 差分阻抗（Ω）......................................... .............................. 7

在尾锡 - 单端串扰（％）....................................... .............................. 8

在尾田 - 差分串扰（％）......................................... ................................ 8

在尾田 - 传播延迟（配对连接）....... ............. 8

表征详情................................................ .................................................. 9

差分和单端数据............................................ .................................. 9

连接器信号接地比............................................. .................................. 9

频域数据............................................... ............................................. 11

时域Data..................................................................................................... 11

附录A - 频域响应图........................................... ......... 13

单端应用 - 插入损耗........................................... ..................... 13

单端应用 - 回波损耗........................................... ........................ 13

单端应用-Worst案例NEXT .......................................... ................ 14

单端应用-Worst案例FEXT .......................................... ................. 14

单端应用 - 最佳案例NEXT .......................................... .................. 15

单端应用 - 最佳案例FEXT .......................................... .................. 15

单端应用 - 横向排NEXT .......................................... ............... 16

单端应用 - 横向排FEXT .......................................... ............... 16

差分应用 - 插入损耗............................................. ........................ 17

差分应用 - 回波损耗............................................. ........................... 17

差分应用 - 最坏情况下............................................ .................. 18

差分应用 - 最坏情况FEXT ............................................ .................. 18

差分应用 - 最佳案例NEXT ............................................ .................... 19

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差分应用 - 最佳案例FEXT ............................................ .................... 19

差分应用 - 横向排NEXT ............................................ ................. 20

差分应用 - 横向排FEXT ............................................ .................. 20

附录B - 时域响应图........................................... .................. 21

单端应用 - 输入脉冲........................................... .......................... 21

单端应用 - 阻抗............................................ ......................... 22

单端应用 - 传播延迟........................................... .............. 23

单端应用 - NEXT，“最坏情况”配置................................ 24

单端应用 - 远端串扰，“最坏情况”配置................................ 25

单端应用 - NEXT，“最佳案例”配置.................................. 26

单端应用 - 远端串扰，“最佳案例”配置.................................. 27

单端应用 - NEXT，“穿越行”配置............................... 28

单端应用 - 远端串扰，“穿越行”配置................................ 29

差分应用 - 输入脉冲............................................. ............................ 30

差分应用 - 阻抗.............................................. ........................... 31

差分应用 - 传播延迟............................................. ................. 32

差分应用 - NEXT，“最坏情况”配置.................................... 33

差分应用 - 远端串扰，“最坏情况”配置..................................... 34

差分应用 - NEXT，“最佳案例”配置...................................... 35

差分应用 - 远端串扰，“最佳案例”配置....................................... 36

差分应用 - NEXT，“穿越行”配置.................................... 37

差分应用 - 远端串扰，“穿越行”配置.................................... 38

附录C - 产品和测试系统描述.......................................... ......... 39

产品描述 ................................................ .................................................. 39

测试系统Description............................................................................................ 39

配接PCB测试夹具与安装测试连接器.......................................... 39

镀插座及端子触点方案........................................... .......... 40

单端表征图............................................. ............................. 41

差分表征图............................................... ................................ 41

波形参考和校准IConnect的标准........................................... 42

附录D - 测试与测量设置........................................... ...................... 43

探针探测站能力.............................................. ........................... 43

高性能40 GHz的微探针............................................. ....................... 44

测试仪器........................................................................................................ 44

测量站附件............................................... ............................. 44

测试电缆＆ Adapters............................................................................................. 44

附录E - 频域和时域测量.......................................... 45

频率（S参数）域程序.......................................... ............... 45

CSA8000设置..................................................................................................... 45

插入Loss......................................................................................................... 46

返回Loss............................................................................................................ 47

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近端串扰（NEXT）........................................... ........................................ 47

远端串扰（FEXT）........................................... ........................................... 48

时域程序............................................... ........................................... 49

阻抗............................................................................................................. 49

传播Delay.................................................................................................. 49

串扰（NEXT）.............................................. .................................................. ... 50

相声(FEXT).................................................................................................... 50

附录F - 术语表............................................ ....................................... 51

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系列：QSE / QTE，平行板对板，0.8mm间距为25mm（0.197“）堆叠高度

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连接器概述

Q金光大道®0.8毫米（0.0315“）间距接口（QSE / QTE系列）可高达140

I / O和标准板对板间隔5 mm（0.197“），8毫米（0.315”），11毫米

板之间（0.433“），16毫米（0.630”），19毫米（0.748“），并且25毫米（0.984”）。这个

报告记录任何高速性能差异，可能会或可能不会

引起由于在电镀材料的变化。哑光镀锡事情现在适用于

信号端子的代替全镀金选项的尾巴施加到两个所述交

和终端的尾巴。该报告从标准提供完整的特征数据

25毫米堆叠高度QSE / QTE系列同时利用电镀方法。

测试结果免责声明

背景：

几个接触端子电镀选项提供给客户Samtec公司。通常

选择的电镀选项已被施加到后和尾部的所有金镀

该终端。另一种选择是雾锡电镀应用上的镀金尾

在终端的职位仍然适用。 Samtec公司最近开始只供应

黄金在尾部端子电镀后/雾锡，以利用通过使用雾锡提供的工艺优势。会有对的Samtec部分没有变化

数来表示对邮寄/雾锡金尾仅提供。

目的：

提供给客户的完整的高速特性报告指示电性能不是由在电镀材料或所做的更改破坏

电镀工艺。本报告中的所有数据须待载于Samtec公司高速连接器特性报告相同的表征程序和格式。

程序：

制作两套测试板装置，一套填充采用适用于终端和第二的职位和尾全镀金端子接触

设置使用与镀金后尾雾锡。在两个级别的信号环境中执行一个完整的高速特性和使用结果进行比较

基于对-3 dB的插入损耗点的Samtec速度评级报告过程

连接器系统。

结果：

性能的评分分别为4.0 GHz频率/ 8Gbps的为单端信号的环境和

6.5GHz / 13Gbps用于差分信号的环境。在-3dB点分离的最大单端频段40MHz的是一个20MHz的步频。

差分-3dB点发生在8.04千兆赫。回波损耗的结果为两电平

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信令环境为-3dB单端和-5分贝差。阻抗分布均在形状和大小相似。在振幅小于1.5欧姆的变化

与在35±5马力的上升时间单端和差分轮廓发生。没有

在时域的串扰或在频域串扰无论它是一个近端或远端的情况下的频率响应的百分比显著差异。

结论：

变为金属合金和塑料材料无论是材料的组合物

或几何变形引起关注到的影响，可能导致在电

该装置的性能。对于此测试的印刷电路板固定装置和连接器体是用标准的材料和工艺制造的。一组试验样品的之间的不同之处在于端子的镀覆，其中雾锡

电镀代替镀金在端子的尾部。

这次演习是QXX系列连接器的综合表征SI

系统。表征筛选5mm的和25毫米堆叠高度系统。它

还检查在两级信令环境和最差和最好情况的条件下三个系统结构。在总体上，系统表征结果是

超过700 SI测量最终为四个独立的Samtec高速特性描述报告。本报告审查了从25mm的堆叠高度的结果

QSE / QSE连接器系列，并得出结论认为，“除了雾锡电镀

完成的地方在终端的尾部金光洁度贡献小，如果在所有

在连接器系列SI性能的任何变化。“从这个测试结果可以

进行研究和比较在以下几页。

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频域数据摘要（上发表黄金/尾上金）

金尾 - 单端连接器系统带宽

测试参数配置

插入损耗GSG -3dB @ 3.66 GHz的

回波损耗GSG -3dB≤3.66 GHz的

GAQG≤-5dB 3.66 GHz的

近端串扰GAGQG≤ - 15分贝3.66 GHz的

Xrow，GAG到GQG≤ - 22dB至3.66 GHz的

GAQG≤ - 12dB至3.66 GHz的

远端串扰GAGQG≤ - 12dB至3.66 GHz的

Xrow，GAG到GQG≤ - 12dB至3.66 GHz的

在尾金 - 差分连接器系统带宽

测试参数配置

插入损耗GSSG -3dB @ 6.46 GHz的

回波损耗GSSG -3dB≤6.46 GHz的

GAAQQG≤-15dB至6.46 GHz的

近端串扰GAAGQQG≤-20dB至6.46 GHz的

Xrow，GAAG到GQQG≤-38dB至6.46 GHz的

GAAQQG≤-25dB至6.46 GHz的

远端串扰GAAGQQG≤-22dB至6.46 GHz的

Xrow，GAAG到GQQG≤-38dB至6.46 GHz的

电镀比较

单端和差分应用

黄金上后尾/金

-9

-8

-7

-6

-5

-4

-3

-2

-1

0 1 2 3 4 5 6 7

频率（GHz）

插入损耗（dB）

单端

DIF˚Ferential

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频域数据摘要（黄金上发表/锡在尾部）

田上尾 - 单端连接器系统带宽

测试参数配置

插入损耗GSG -3dB @ 3.70 GHz的

回波损耗GSG -3dB≤3.70 GHz的

GAQG≤-5dB 3.70 GHz的

近端串扰GAGQG≤-12dB至3.70 GHz的

Xrow，GAG到GQG≤-22dB至3.70 GHz的

GAQG≤-12dB至3.70 GHz的

远端串扰GAGQG≤-12dB至3.70 GHz的

Xrow，GAG到GQG≤-12dB至3.70 GHz的

田上尾 - 差分连接器系统带宽

测试参数配置

插入损耗GSSG -3dB @ 6.46 GHz的

回波损耗GSSG -3dB≤6.46 GHz的

GAAQQG≤-15dB至6.46 GHz的

近端串扰GAAGQQG≤-20dB至6.46 GHz的

Xrow，GAAG到GQQG≤-38dB至6.46 GHz的

GAAQQG≤-25dB至6.46 GHz的

远端串扰GAAGQQG≤-22dB至6.46 GHz的

Xrow，GAAG到GQQG≤-38dB至6.46 GHz的

电镀比较

单端和差分应用

黄金邮政/ MatteTin尾上

-9

-8

-7

-6

-5

-4

-3

-2

-1

0 1 2 3 4 5 6 7

频率（GHz）

插入损耗（dB）

单端

DIF˚Ferential

高速特性报告

系列：QSE / QTE，平行板对板，0.8mm间距为25mm（0.197“）堆叠高度

描述：在信号完整性触点电镀效果

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时域数据摘要（上发表黄金/尾上金）

在尾金 - 单端阻抗（Ω）

信号上升时间30±5马力50ps的100 PS 250 PS 500 PS 750 PS 1纳秒

最大

阻抗

69.1 64.2 61.0 54.1 53.2 53.1 53.1

最低限度

阻抗

38.8 40.3 42.1 45.5 49.0 50.1 50.5

■在克L- E E N D E D的p P L I C一T I O 4 N

Q SË/ Q T E5米m S后T A C k的^ hè灌胃H T

克邻LD 0：N P 2 O式T /克邻LD 0：N T了I L

三十

35 50 100 250 500 750 1000

RISET IME（皮秒）

最大

最低限度

在尾金 - 差分阻抗（Ω）

信号上升时间30±5马力50ps的100 PS 250 PS 500 PS 750 PS 1纳秒

最大

阻抗

104.0 103.3 104.2 103.1 103.0 100.9 100.9

最低限度

阻抗

59.0 59.8 60.7 70.7 80.5 85.7 89.0

D I F Fèř简T I A L的p P L I C一T I O 4 N

Q SË/ Q T E5米m S后T A C k的^ hè灌胃H T

克邻l D同时0：N P 2 O式T / G 0 1 D 2 O N t个一I L

10 0

110

12 0

13 0

35 50 100 250 500 750 1000

上升时间（皮秒）

最大

最低限度

高速特性报告

系列：QSE / QTE，平行板对板，0.8mm间距为25mm（0.197“）堆叠高度

描述：在信号完整性触点电镀效果

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在尾金 - 单端串扰（％）

输入

（TR

）

30±5马力50ps的100 PS 250 PS 500 PS 750 PS 1纳秒

GAQG 19.8 19.6 19.2 16.0 10.4 7.7 6.0

NEXT GAGQG 3.5 2.9 2.5 2.0 1.3 <1.0％<1.0％

Xrow

<1.0％<1.0％<1.0％<1.0％<1.0％<1.0％<1.0％

GAQG 4.3 3.1 2.4 1.3 <1.0％<1.0％<1.0％

FEXT GAGQG 2.3 1.7 1.2 <1.0％<1.0％<1.0％<1.0％

Xrow

<1.0％<1.0％<1.0％<1.0％<1.0％<1.0％<1.0％

在尾金 - 差分串扰（％）

输入

（TR

）

30±5马力50ps的100 PS 250 PS 500 PS 750 PS 1纳秒

GAAQQG 5.8 5.7 5.6 4.6 3.1 2.3 1.8

NEXT GAAGQQG <1.0％<1.0％<1.0％<1.0％<1.0％<1.0％<1.0％

Xrow

差异

<1.0％<1.0％<1.0％<1.0％<1.0％<1.0％<1.0％

GAAQQG 1.9 1.5 1.2 1.2 <1.0％<1.0％<1.0％

FEXT GAAGQQG <1.0％<1.0％<1.0％<1.0％<1.0％<1.0％<1.0％

Xrow

差异

<1.0％<1.0％<1.0％<1.0％<1.0％<1.0％<1.0％

在尾金 - 传播延迟（配接连接器）

单端186 PS

差分188 PS

高速特性报告

系列：QSE / QTE，平行板对板，0.8mm间距为25mm（0.197“）堆叠高度

描述：在信号完整性触点电镀效果

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时域数据摘要（上发布/天在尾部金）

在尾锡 - 单端阻抗（Ω）

信号上升时间30±5马力50ps的100 PS 250 PS 500 PS 750 PS 1纳秒

最大

阻抗

67.7 63.2 60.6 53.6 53.2 53.1 53.1

最低限度

阻抗

38.9 40.2 41.8 45.2 48.6 49.7 50.2

■在克L- E E N D E D的p P L I C一T I O 4 N

Q SË/ Q T E5米m S后T A C k的^ hè灌胃H T

克邻LD 0：N P 2 O式T / T在0：N T了I L

三十

35 50 100 250 500 750 1000

RISET IME（皮秒）

最大

最低限度

在尾田 - 差分阻抗（Ω）

信号上升时间30±5马力50ps的100 PS 250 PS 500 PS 750 PS 1纳秒

最大

阻抗

105.2 104.7 104.5 103.9 103.9 103.8 103.8

最低限度

阻抗

59.2 60.0 61.2 72.1 81.7 86.7 89.9

D I F Fèř简T I A L的p P L I C一T I O 4 N

Q SË/ Q T E5米m S后T A C k的^ hè灌胃H T

P上的OS T / T转到l D同时I N对钽I L

10 0

110

12 0

13 0

35 50 100 250 500 750 1000

RISET IME（皮秒）

最大

最低限度

高速特性报告

系列：QSE / QTE，平行板对板，0.8mm间距为25mm（0.197“）堆叠高度

描述：在信号完整性触点电镀效果

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在尾锡 - 单端串扰（％）

输入

（TR

）

30±5马力50ps的100 PS 250 PS 500 PS 750 PS 1纳秒

GAQG 20.0 19.9 19.4 16.0 10.4 7.6 6.0

NEXT GAGQG 3.7 2.9 2.5 2.0 1.3 <1.0％<1.0％

Xrow

<1.0％<1.0％<1.0％<1.0％<1.0％<1.0％<1.0％

GAQG 4.3 3.1 2.4 1.5 <1.0％<1.0％<1.0％

FEXT GAGQG 2.2 1.7 1.2 <1.0％<1.0％<1.0％<1.0％

Xrow

<1.0％<1.0％<1.0％<1.0％<1.0％<1.0％<1.0％

在尾田 - 差分串扰（％）

输入

（TR

）

30±5马力50ps的100 PS 250 PS 500 PS 750 PS 1纳秒

GAAQQG 5.9 5.7 5.6 4.6 3.0 2.3 1.8

NEXT GAAGQQG <1.0％<1.0％<1.0％<1.0％<1.0％<1.0％<1.0％

Xrow

差异

<1.0％<1.0％<1.0％<1.0％<1.0％<1.0％<1.0％

GAAQQG 1.9 1.5 1.3 1.2 <1.0％<1.0％<1.0％

FEXT GAAGQQG <1.0％<1.0％<1.0％<1.0％<1.0％<1.0％<1.0％

Xrow

差异

<1.0％<1.0％<1.0％<1.0％<1.0％<1.0％<1.0％

在尾田 - 传播延迟（配接连接器）

单端187 PS

差分187 PS

高速特性报告

系列：QSE / QTE，平行板对板，0.8mm间距为25mm（0.197“）堆叠高度

描述：在信号完整性触点电镀效果

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表征详情

本报告介绍表征在受控的印刷电路板（PCB）环境中的连接器对的信号完整性响应数据。所有的努力都是为了制作

揭示了下试验（SUT）固有的系统典型最佳情况的响应。

在这份报告中，SUT包括从驱动端探针针尖到接收端测试PCB

探头尖端。 PCB效应不删除或从测试数据去嵌入。与阻抗失配，大损耗，歪斜，串扰或类似损伤的PCB设计

可以对观察到的测试数据的显著影响。因此，伟大的设计努力是

提出以限制在这些试验中所使用的PCB的这些效果。有些板相关的影响，如垫对地电容和微量损失，包括在本报告中提供的数据。但其它的效果，如通过耦合或存根共振，不

在这里评价。这样的效果处理和由Samtec公司最终Inch®产品特点充分。

此外，中间试验信号连接能够掩盖连接器的真正性能。这样连接的效果是通过使用高性能测试电缆，适配器和微波探针最小化。在适当情况下，校准和解嵌例程也被用来减少残留的效果。

差分和单端数据

大多数Samtec连接能够成功的微分使用，单端

应用程序。然而，电气性能会根据信号驱动器上的不同

类型。在这份报告中，数据提出了差分和单端驱动方案。

连接器信号接地比

Samtec连接最常设计用于一般应用，并且可以使用各种信号和接地引脚分配来实现。在高速系统，

规定必须在互连信号返回电流进行。这样的路径

通常被称为“接地”。在一些连接器中，接地平面或刀片，或外

屏蔽被用作信号返回，而在其他国家，连接器销被用作信号

回报。屏蔽信号引脚，接地刀片的各种组合，并且也可以是

利用。电气性能可以根据数显著变化，并且

的接地引脚位置。

在一般情况下，更多的引脚专用于接地的更好的电气性能会。

但是，专用引脚接地减少了连接器的信号密度。因此，务必要

在成本或密度敏感的应用选择信号/地线比时服用。

高速特性报告

系列：QSE / QTE，平行板对板，0.8mm间距为25mm（0.197“）堆叠高度

描述：在信号完整性触点电镀效果

Samtec公司公司WWW.SAMTEC.COM电话：812-944-6733

520园东大道。 1-800-SAMTEC-9（美国和加拿大）传真：812-948-5047

新奥尔巴尼47151-1147 USA SIG@samtec.com报告修订版：8/7/2007

该连接器，下面的配置进行了评估：

单端阻抗：

•GSG（地 - 信号 - 接地）

单端串扰：

•电气“最坏情况”：GAQG（地主动安静地）

•电“最佳案例”：GAGQG（地主动地安静地）

•可在列：Xrow

（从终端中的一个行以跨地面另一排

刀）

差分阻抗：

•GSSG（接地阳性信号的负信号地）

差分串扰：

•电气“最坏情况”：GAAQQG（地主动 - 主动静音，安静地）

•电“最佳案例”：GAAGQQG（地主动 - 主动地静音，quietground）

•可在列：Xrow

差异

（从终端中的一个行以跨地面另一排

刀）

在此报告中所有的情况下，在连接器的中心接地片被接地到

PCB。只有一个单端信号或差分对被驱动了串扰测量。

其他配置可以根据要求进行评估。请联系sig@samtec.com

了解更多信息。

在真实的系统环境中，有源信号可能位于的外边缘

关注的信号触头，相对于在实验室试验中使用的地面信号。例如，在一个单端系统，销出“SSSS”的，或四个相邻的单

端信号，可能遇到，而不是在“GSG”，并在实验室测试“GSSG”配置。在这样的应用中可能会发生变化的电特性

略有实验室结果。但是在大多数应用中，性能可以安全地

视为等同。

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信号边沿速度（上升时间）：

在脉冲信号的应用中，互连件的感知性能可以变化

显著取决于边沿速率或上升的激励信号的时间。对于这份报告，用最快的上升时间为30 +/- 5 ps的。通常，这应该证明

最坏情况下的性能。

在许多系统中，信号的边沿速率会在连接器比显著慢

在驱动程序启动点。在其它边缘速率估计互连性能，

数据提供了用于30 ps和1.0纳秒之间的若干上升时间。

对于本报告中，在10％-90％的信号电平进行测定的上升时间。

频域数据

频域参数是在评价连接器系统的信号有帮助

在一系列的正弦频率损耗和串扰特性。在这份报告中，在频域中呈现的参数是插入损耗，返回损耗和

近端和远端串扰。其它参数或格式，如VSWR或S参数，可根据要求提供。请联系我们的信号完整性小组

在sig@samtec.com了解更多信息。

SUT的频率性能特点，从时域产生

利用傅立叶变换的计算测量。在使用的程序和方法

产生SUT的频域数据频域测试提供

在本报告的附录E的程序。

时域数据

时域参数指示的脉冲信号的环境的阻抗失配与长度，信号传播时间，和串扰。提供时域数据

在本报告的附录E。不包括在本报告中的参数或格式可能

可根据要求。请联系我们的信号完整性小组在sig@samtec.com

了解更多信息。

参考平面阻抗为50欧姆单端测量和100欧姆

差分测量。最快上升时间信号激励SUT为30±5

皮秒。

在这份报告中，传播延迟被定义为通过信号传播时间

PCB连接器垫和连接器对。它不包括PCB走线。延迟是

在30±5微微秒测得的信号的上升时间。延迟计算为差值

在时间的输入和输出脉冲的50％幅度电平之间进行测量。

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串扰或者耦合噪声数据提供了各种信号配置。所有的测量都是单扰动。串扰被计算为输入线电压的比率

到耦合线电压。输入线有时被描述为活性或驱动

线。耦合线有时被描述为平静或牺牲线。串扰比

本报告作为一个百分比表列。测量是在nearend和SUT的远端都取得了。

为其它配置数据可提供。请联系我们的信号完整性

组在sig@samtec.com进一步的信息。

作为一个经验法则，10％的串扰水平通常用作用于一般第一遍限

确定可接受的互连性能。但是，现代系统的串扰公差可以相差很大。有关连接器适用于特定应用的建议，

请联系我们的信号完整性小组在sig@samtec.com。

其他有关信息的测试条件和程序位于本报告的附录。更多信息可联系我们的信号来获得

诚信集团在sig@samtec.com。

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附录A - 频域响应图

单端应用 - 插入损耗

电镀比较

单端应用

QSE / QTE25毫米堆叠高度

-9

-8

-7

-6

-5

-4

-3

-2

-1

0 1 2 3 4

频率（GHz）

插入损耗（dB）

金哨/金尾

金哨/锡尾

单端应用 - 回波损耗

电镀比较

单端应用

QSE / QTE25毫米堆叠高度

- 90

- 80

- 70

- 60

- 50

- 40

- 30

- 20

- 10

0 1 2 3 4

频率（GHz）

回波损耗（分贝）

金哨/金尾

金哨/锡尾

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单端应用-Worst案例NEXT

电镀比较

单端应用

QSE / QTE25毫米堆叠高度

-90

-80

-70

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-50

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-20

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频率（GHz）

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SAMTEC100%原厂原装正品QSE-100-01-L-D-A现货提供(含型号参数应用)

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