Samtec推出NeoScale™系统
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Samtec连接器的新™高速夹层系统28 + Gbps的三芯片设计和定制的高速PCB布线焊充电系统应用技术™的特点提供了一个干净的信号完整性。完美尺寸小和有限的PCB房地产设计，模块化的系统提供了一个持久的新容易定制的夹层和高密度的系统应用程序设计工具。每一个新芯片的黑色外壳独立的单元，可以在设计布局。四黑社会的配置，用户可以混合和匹配元件构建满足信号要求支持层解决高速差（85和100欧姆），高速单端传输，单端在低转速和功率的联络信号。
特性的
专利模块化黑四黑社会配置和高速度的差异（介于85和100欧姆的阻抗），高速度的单侧标志，低速单端电路和电源系统的设计提供了一个自定义的接触弹性
基于蜂窝结构的建筑设计，各差分，最佳性能和定制
三件，包括针每差（两信号引脚和屏蔽接地引脚）提供独立的28 + Gbps完全屏蔽特殊部位的差异
246每平方英寸的电路连接器的密度的82个差异提供了最佳的性能的超高密度信号
三联布局镜像印刷电路板布线中的一层或两层，分别和四线壳与印刷电路板的布线简单，降低整个系统的成本，减少所需的路由电路层信号
在承插式外壳内的墓碑结构可以防止损坏的终端，保护界面的接触
创新的专利是用来连接的PCB焊接™充电技术；证明了表面贴装技术（SMT）高度可靠和强大的焊点的方法
可在12至42毫米的高度，电路的大小三件在2-8，300，4，6，8和10线85或100欧姆阻抗的设计提供了灵活性，系统工程，为了解决信封约束
可靠的匹配接口：清除足够的传输信号，电导率和增强性能
耐用住房材料提供了一个强大的系统和机械稳定性
插头组件有2.80毫米的间距的差异
包括偏振和关键功能的插座组件
接地引脚有两SMT的附着点，四个充电接头焊缝每三芯片
新™插头和插座的位置提供了一个镜像的配置是一个背靠背的屏蔽线。由此产生的图像分割三便于PCB布线和Rx/Tx销管理最佳的信号完整性和机械稳定性。
规格
资源
包装：装在托盘里
队友：新的垂直插头（系列170807）和新垂直插座的合作伙伴（系列170814）
设计单位：毫米
RoHS：是的
没有卤素：是的。
电
30伏交流均方根电压（最大）：最大。
电流（最大）：1
接触电阻：30毫欧是最大的。
耐压：220伏交流有效值
绝缘电阻：1000欧姆。
机械
保持住房：1
配合力0.75是最大的。
插入力：0.25分钟。
耐久性（点）：100次循环
物理
住房：高温LCP
接触：铜（铜）
电镀：
接触面积- 30 -金（金）
焊接区- 15 -金（金）
45亩底镍（镍
工作温度：55至85°
应用
电信应用-一个集线器，服务器
各种塔式的企业网络，机架的服务器
工业控制器-字符卡
