Samtec推出微适合RMF™终端

Samtec公司的微™适合RMF（减少交配力）端子压设计为30%下接合和分离力和增加循环耐久性终端

微合™终端- SamtecRMF

 

微适合RMF™终端设计使用黄金接触应用，当有较低的接合和脱离部队或单位需要经常循环。微适合交配力RMF在标准终端减少30%。为增加耐用性，预润滑版本可以循环达250次。一个额外的好处是，终端符合标准微合适的外壳，不需要重新设计产品。微适合20到24和26与30 AWG是可用的。