Molex推出SMP-MAX系列射频同轴互连解决方案

2012年6月5日- Molex公司和 雷迪埃宣布新的对称适配器和板对板，模块到模块的射频同轴电缆互连解决方案的继续合作和扩大其成本效益的 SMP-MAX的系列面板面板的电信应用。作为第二个来源，Molex公司是集设计，生产和销售这些连接器，为全球客户。

“我们大幅增长超过80个具体的设计，其中在过去18个月内开发的SMP-MAX连接器系列，”罗杰·考夫曼，射频产品，Molex公司的营销/销售经理说。“与我们Molex公司的SMP-MAX连接器，新产品提供简单和可靠的连接，即使在盲队友应用在同行业中最大的错位公差”。

新的SMP-MAX对称适配器消除在生产过程中的装配误差的风险。Molex公司拥有超过80特定的SMP-MAX连接器，已发展为全球电信客户设计，使得SMP-MAX的系列在RF行业增长最快的一个。SMP-MAX的，目前正在部署在北美，欧洲和亚洲的许多无线电信项目具有成本效益的解决方案，适应几乎任何配置。

在SMP-MAX可以处理最高达板对板距离公差至少2.00毫米（0.078“）的差距，没有一个春天 - 比标准的SMP。它还具有3度倾斜（径向旅行），它拥有高达3 GHz的工作频率范围DC-6 GHz的最大驻波比，1.2，它可以处理高达2.7 GHz的300瓦的功率。