Samtec公司：不只是连接器了，设计解决方案从高纯硅材料到

我们的博客读者很快认识到，我们在Samtec公司并不认为自己是其他连接器的公司。当我们进入我们业务的40年，我们非常自豪我们的卑微的。

我们在灵活的堆叠和Micro /坚固的组件和电缆的遗产构成了我们是谁的基础。

我们的客户依靠我们突然服务®，以尽量减少在原型和生产供应链的风险。此外，我们的免费样本程序支持OEM厂商，ODM厂商，学术界，制定者和爱好者的一致好评。

不断的设计师和工程师需要系统级解决方案，而不仅仅是产品。原始设备制造商正在寻求发展合作伙伴，而不仅仅是供应商或供应商。正如我们一直有，Samtec公司的工程师独特的解决方案超越客户的需求，使他们的成功。

技术的演进

技术的演进驱动Samtec公司。数百名工程师从我们的全球技术CentersTM线束应用程序特定的技能，同时协同架构基于我们的核心解决方案模块创新的连接解决方案。

我们的芯片到芯片系统优化功能，优化从裸片到IC封装和装配到印刷电路板连接器和电缆组件，然后再返回高速串行路径。

这些功能包括：

协助IC版图设计人员优化电源并在IC设计过程信号的裸模的完整性

开发复杂的，定制的IC封装和组装解决方案，使最大IC的密度，精确度和耐用性

使PCB设计人员能够创建更密集，速度更快的PCB提供工厂和外地技术支持，以保证信号链的优化

提供产品，工具，设计能力和咨询服务，以印刷电路板之间，并通过背板高速信号链链接

工程师行业标准和定制的铜缆和光纤电缆组件在数据传输速率高达28Gbps的超越

攻到Samtec公司的硅 - 硅专业

那挖掘到这些功能的一个客户是总部设在拉霍亚，加州Dini集团他们开发FPGA开发和评估板可用于ASIC原型，代码验证和高性能计算（HPC）。

他们的一个最新的解决方案是DNVUF4A ASIC原型发动机。亲切地称为哥斯拉的屠夫类固醇（GBS），该DNVUF4A功能与系统中共有48个通过每12 FPGA DINI银行连接器（DNBCs）巨大的I / O能力。该DNBCs支持系统扩展，个性化和堆叠。

按照DNBC规格，DINI主机板使用Samtec公司SEAF-30-05.0-L-04-2-A-LP-K-TR连接器（Samtec公司SEAF系列）。 DINI子板使用Samtec公司SEAM-30-07.0-L-04-2-A-K-TR连接器（Samtec公司SEAM系列）。

迪尼使用Samtec公司的独特的自定义功能，制定修改Samtec公司SEAC系列高数据速率38AWG微型同轴电缆组件，用于他们的母板和子板连接的DNBCs。

此外，该DNVUF4A还包含几个的Samtec解决方案，包括ERCD，ERDP，ERF8，HQDP，QSH和TSM系列的解决方案。

这仅仅是一个例子。迪尼一样，越来越多的客户与Samtec公司合作，以优化其系统性能和信号完整性。