莫仕Molex公司近日宣布获得（TM）由国际工程协会颁发的（IEC）2009 designvision奖。影响连接器系统是由designcon 2009的技术程序委员会选出，包括在半导体和电子设计工程的社会判断的设计工具和产品的独特和有益于半导体行业的行业专家。
资讯由Molex代理商凌创辉电子编辑：Molex莫仕执行副总裁罗杰普卢默表示，“IEC的designvision奖颁给全球领先连接器供应商莫仕连接器。我们非常高兴Molex作为互连技术和组件类背板连接器系统供应商赢得此次奖项”。
莫仕背板连接器系统提供了重要的通道性能余量为传统的背板和平面结构。它推动的速度和密度的信封以满足下一代服务器存储要求、电信和数据网络设备。
莫仕公司高级工程师peerouz amleshi博士指出，我们的设计团队密切合作，与业界领先的OEM发展影响连接器系统以满足当前和未来的需求。
莫仕（Molex）公司继续扩大其影响背板连接器系列。和6对传统背板头和子卡连接器的版本，支持差分信号密度高达80的差分对每线性英寸小于29mm总宽度，使它的速度最快、最密集的背板连接器。影响连接器系统可以提供一系列完整的电力和高性能电缆解决方案。
