新闻由FCI代理商 凌创辉电子编辑： “FCI现在除了我们建立了表面贴装提供提供新闻适合MicroTCA连接器，”FCI全球市场经理 Rob Poort表示，”连接器的压装版延伸的MicroTCA构架使用较厚的背板，背板的大小和复杂性不支持标准的表面贴装（SMT）回流焊工艺。
为背板越来越厚越大，证明压配合技术往往是首选，而较小的和不太复杂的背板允许SMT连接器更具成本效益的应用程序。MicroTCA规范，在PICMG®组织开发，创建在4U高度和300mm深度物理小但非常强大的系统。
MicroTCA规范在PICMG®组织开发，创建在4U高度和300mm深度物理小但非常强大的系统。减少的尺寸和成本，适用于广泛的应用，如核心路由器、IP网关、基站、交换中心与客户驻地设备。系统架构通过消除载波板直接提供底盘接受AdvancedMC模块降低尺寸和成本。MicroTCA货架也将支持热插拔的模块，这将允许单个模块可以维护或升级并没有现成的离线提高可用性。
FCI连接器是完全符合MicroTCA规范。压装版可应用在非常大的、厚的底板，和SMT版是非常适合在较小的背板采用传统的SMT回流焊工艺中的应用。金属保留剪辑在SMT连接器提供额外的机械强度。
