此次地震导致台积电成熟与先进工艺的报废晶圆合计高达6万片，损失接近或超过30亿元新台币（约合6.639亿元人民币）。地震发生后，台积电迅速确认了人员和厂房的安全，并启动了紧急抢修工作。
台媒引述供应链的最新消息称，经过盘点后，台积电的晶圆十八厂（主要生产3纳米和5纳米先进工艺）和晶圆十四厂（主要生产成熟工艺技术）均受到不同程度的影响：
晶圆十八厂：尽管防震设计标准较高，但地震仍导致约三至四成的设备移位，约2.5万至3万片晶圆受损。
晶圆十四厂：由于建筑物屋龄较久，地震对该厂造成了更严重的损害，约有一半的机台设备受到影响，导致超过3万片晶圆报废。
台积电预计晶圆十八厂将于1月23日恢复100%的生产能力，但晶圆十四厂的复产工作仍在进行中，目前尚未有具体的复机时间。作为全球最大的芯片代工企业，台积电的生产中断可能对全球芯片市场产生连锁反应，此次地震对全球半导体供应链的影响仍在评估中。
有媒体指出，此次地震的影响程度被认为与2024年4月3日花莲县海域发生的7.3级地震相当。此次地震不仅暴露了半导体产业在自然灾害面前的脆弱性，也再次凸显了供应链弹性和风险管理的重要性。维持供应链弹性与做好风险管理，一直是全球半导体产业长期讨论且亟待解决的两大关键课题。
对于台积电而言，未来可能需要进一步加强其工厂的防震设计，以应对类似自然灾害的挑战。
