Molex推出符合CPCI标准的底板连接器
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Molex公司的MZP系列0.079英寸间距硬米制连接器符合耐用底板的速度及密度要求。这些连接器符合IEC 61076-4-101，为CompactPCI、VME6?x及专用产品提供各种型号。
MZP是模块化连接器产品，可进行端-端层叠连接，每层为.984英寸。它包括压入配合头及插座，具有五行信号引脚，一两行外部屏蔽或接地引脚。
MZP为CompactPCI产品提供业界标准配置选项，为高速环境提供受控阻抗的预连接上部接地屏蔽。该系列为串联配置、中点配置及热拔插配置提供15种不同的按压式引脚长度。MZP还提供包括CompactPCI指定色在内的各种不同代码键，以提供极性及连接保护。
其它特性包括M型按压式引脚设计，为气密连接提供四个接触引脚。其插座采用?裂片(split-beam)连接设计，可顺滑地插入且连接坚固。
MZP还包括I/O线缆安装及后插头的遮蔽部件，其模块化电路的尺寸大小有25、40或60。其它特性还包括上部及下部屏蔽，以及界面友好的闭锁设计用于简便连接及安全连接。
插头和插座功率模块的电流为7.8安培，首次连接/末次断开连接分别有不同的刀片长度。其中L型和M型混合布局连接器提供符合DIN标准的大电流同轴或光纤连接。
MZP是模块化连接器产品，可进行端-端层叠连接，每层为.984英寸。它包括压入配合头及插座，具有五行信号引脚，一两行外部屏蔽或接地引脚。
MZP为CompactPCI产品提供业界标准配置选项，为高速环境提供受控阻抗的预连接上部接地屏蔽。该系列为串联配置、中点配置及热拔插配置提供15种不同的按压式引脚长度。MZP还提供包括CompactPCI指定色在内的各种不同代码键，以提供极性及连接保护。
其它特性包括M型按压式引脚设计，为气密连接提供四个接触引脚。其插座采用?裂片(split-beam)连接设计，可顺滑地插入且连接坚固。
MZP还包括I/O线缆安装及后插头的遮蔽部件，其模块化电路的尺寸大小有25、40或60。其它特性还包括上部及下部屏蔽，以及界面友好的闭锁设计用于简便连接及安全连接。
插头和插座功率模块的电流为7.8安培，首次连接/末次断开连接分别有不同的刀片长度。其中L型和M型混合布局连接器提供符合DIN标准的大电流同轴或光纤连接。
