Tyco将供应装有MicroSpring触点的插座和接头

Tyco Electronics 获得FormFactor的MicroSpring触点技术使用许可。

Tyco Electronics的全球通讯，计算机和消费电子产品事业部副总裁Minoru Okamoto表示对此技术具有信心，他说：“MicroSpring触点互联技术具有结实、间距小、耐用和低阻抗的特点，此技术已使FormFactor的针式板卡在过去5年内统治整个市场。”

   据Tyco称，MicroSpring 触点技术可靠，力度小(插入/拔出力大约为10克)，高度低，并可将间距缩小到1mm以下。从而能够降低半导体封装和PCB封装互联的成本和复杂性。此技术是“用软件加工”的，这意味着可以很快做出原型，并可以大大降低工具费用。

   这些优点将使提供给电子制造商的系统成本更低、更薄、重量更轻，并恢复用于计算机、服务器和通讯设备的安订单生产模式。