FCI连接器与藤仓组队合作IC封装技术

   倒装国际（FCI)是产品和服务的晶圆凸块与晶圆级封装半导体市场一家私人持有的供应商。它是RoseStreet实验室有限责任公司，产品和服务半导体，生命科学和可再生能源市场的供应商的全资子公司。

 

藤仓公司，在另一方面，是光传输系统，网络系统，电子材料，电力系统，涂覆电线，电磁线，电子材料，设备及金属材料的供应商。 120年，藤仓一直提供连接（ Tsunagu ）技术。

 

鲍勃Forcier ， FCI公司的首席执行官说：“藤仓是在互连技术，包括光学连接到高速铜互连的全球领导者。

 

Forcier补充说，“藤仓公司拥有强大的技术路线图，它与FCI的产品路线图的完美补充，我们感到很荣幸有他们作为合作伙伴。 ”

 

孝昌加藤，藤仓董事会的执行副总裁和成员，相信同样的方式说， FCI是他们在说奋斗的最可信赖的合作伙伴。

 

“ FCI公司是世界领先的WLCSP封装和凸块供应商，并有大量的经验和未来业务的激进计划在半导体封装领域，我们认为， FCI连接器是我们在这个激动人心的领域的合作，最可靠的合作伙伴，”加藤说。更多Molex连接器、端子、接插件、军工元器件代购代理资讯尽在：凌创辉电子。