FCI公司和中芯国际(新300毫米倒装芯片的盟友)

根据这一战略合作伙伴关系， FCI和中芯国际将共同推动中芯国际先进的300mm凸块在上海浦东区晶圆厂。 FCI的参与，将通过其合资企业，倒装千年（上海） （ FCMS ）和亚利桑那州凤凰城的FCI工厂，提供交钥匙凸点服务。

 

这两家公司也将调整自己的技术和产品路线图的300mm凸块解决方案在多个技术节点，包括那些需要新一代的包装，如3D封装和嵌入式芯片应用。下一代封装可以在手机，医疗设备，汽车集成电路，微处理器，图形处理器和无线3G综合解决方案中使用。

 

“这种优秀的战略合作伙伴关系印证两家国际公认的半导体供应商之间的密切关系，也验证晶圆级封装和倒装芯片凸点的下一代产品，包括3G手机在全球的战略重要性， ”鲍勃Forcier ， FCI公司总裁说：首席执行官。 “这个联盟将提供市场上最完整的全球凸块与晶圆级封装服务的行业。 ”

 

“我们很高兴与FCI公司此次合作结盟。”邱陈枫（中芯国际企业营销和销售副总裁)说。 “该联盟为客户提供的晶圆制造，凸块，探测和最终测试的一站式解决方案的潜力，落船服务为终端客户。 ”