SMA连接器的接触情况分析

       SMA连接器通常是引脚触点和孔触点之间的连接。元件的引脚或端子一般镀一层，如铅锡合金镀层、纯锡镀层、镀镍、镀银、银钯合金镀层、镀金等。所以元件之间的接触实际上就是这些电镀金属之间的接触。当然，不同电镀金属的导电性不同，对应的接触电阻也不同。一般来说，金的导电性较好，其次是银。在焊接过程中，因为焊接实际上是形成合金的过程，合金本身就是良导体，所以焊接本身的可靠性就比较高，除非是焊接不良。

                                     

       两个金属表面接触好不好，主要取决于材料(不同的金属导电性不同)、接触压力和实际接触面结。至于材料的种类，如上所述，一般器件的电镀材料基本都是良导体，对接触不良影响不大，最多影响接触电阻(当然也影响是否容易被氧化)，就不多赘述了。关于连接器的接触压力，连接器依靠孔触点的弹力给针触点一定的压力。一般压力越大，接触越好。

       当然，通常小而薄的孔接触不太可能提供超大的压力。而且如果孔触点本身弹性不好，压力就会小，接触也不会那么好。同时，如果孔触点或针触点变形，实际接触面积会很小，可能导致接触不良。同时，当然，连接器的孔触点或针触点通常连接到塑料。如果引脚太多，安装在塑料上的一个或多个触点的位置可能会偏离。因此，当插入两个连接器时，偏离的触点可能接触不良。