Molex已推出LGA 2011-0 CPU插座
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在前面一章节中，小编为大家提到了：Molex已推出EXTreme EnergetiC连接器。然而，最近由Molex公司推出LGA 2011-0 CPU插座，想了解更多Molex连接器资讯尽在：凌创辉电子。
虽然Molex公司的Carol Liang提到：“在新型的LGA 2011-0插座是有电气、机械和热可靠性，能够达到英特尔用于企业服务器、工作站和高端PC的Core i7-3930K、i7-3820和i7-3960K Extreme Edition处理器的目标性能水平。紧凑型LGA 2011插座具有更多的引脚数目和更大的接触密度，适用于支持密集封装，以及英特尔第二代顶级Core i7系列处理器在突破性性能应用中的强大功能。”该插座经设计达到130W热设计功耗(Thermal Design Power, TDP)，可以替代用于英特尔Core i7-930、i7-950、i7-960、i7-980和i7-990X处理器的LGA 1366 CPU插座。
其次创新性全负荷间隙座落平面(interstitial seating plane, ISP)设计提高了Molex LGA 2011-0插座的接触可靠性，防止封装过载期间接触变形引起的电路开路和短路，LGA 2011-0插座与标准(四方)和窄形单独压接装置(Independent Loading Mechanism，ILM)设计组件兼容。与窄形ILM (56x94mm)相比，标准ILM具有较大的(80x80mm)排除区域(keep-out zone)，LGA 2011-0插座不与任何其它处理器及其ILM组件后向兼容。
然而Liang补充道：“LGA 2011-0插座具有独特的ISP设计，可以最大限度地减小处理器过载期间的电气短路风险，保护那些依靠较高的系统和运作可靠性的用户的投资。”想了解更多Molex连接器资讯尽在：凌创辉电子。
虽然Molex公司的Carol Liang提到：“在新型的LGA 2011-0插座是有电气、机械和热可靠性，能够达到英特尔用于企业服务器、工作站和高端PC的Core i7-3930K、i7-3820和i7-3960K Extreme Edition处理器的目标性能水平。紧凑型LGA 2011插座具有更多的引脚数目和更大的接触密度，适用于支持密集封装，以及英特尔第二代顶级Core i7系列处理器在突破性性能应用中的强大功能。”该插座经设计达到130W热设计功耗(Thermal Design Power, TDP)，可以替代用于英特尔Core i7-930、i7-950、i7-960、i7-980和i7-990X处理器的LGA 1366 CPU插座。
其次创新性全负荷间隙座落平面(interstitial seating plane, ISP)设计提高了Molex LGA 2011-0插座的接触可靠性，防止封装过载期间接触变形引起的电路开路和短路，LGA 2011-0插座与标准(四方)和窄形单独压接装置(Independent Loading Mechanism，ILM)设计组件兼容。与窄形ILM (56x94mm)相比，标准ILM具有较大的(80x80mm)排除区域(keep-out zone)，LGA 2011-0插座不与任何其它处理器及其ILM组件后向兼容。
然而Liang补充道：“LGA 2011-0插座具有独特的ISP设计，可以最大限度地减小处理器过载期间的电气短路风险，保护那些依靠较高的系统和运作可靠性的用户的投资。”想了解更多Molex连接器资讯尽在：凌创辉电子。
