高速、高密度背板连接器的应用

       市场上目前已有的高速背板连接器其设计主要解决信号带宽、信号损失及电缆处置等方面的挑战。电信、数据通信市场的蓬勃发展是高速连接器。尤其是背板、板对板和I/O产品走向高速的推动因素。为了满足高速应用的需求，需要对接地、端子栅极及屏蔽的时候进行特别设计，其中最大的挑战是接地系统。高频接地可以通过连接器的接地板和信号端子的特殊放置定位来控制。而与高速、高密度连接器同样流行的微小型连接器，尤其是消费及通信类应用中。

       新的数字系统中，数据转换及传输的速率往往都在几个千兆比特。因此电路设计师必需把连接器作为整个传输线的一局部考虑进去，包括阻抗、传达延迟、时滞和串扰等因素。背板则是互连系统众多组分的核心。提升系统传输速度到千兆比特的解决方案就是夹层连接器和电缆背板互连。因此，设计工程师在初始设计阶段就必须考虑到背板和夹层连接器。

                                         

       高速系统中，单端信号被差分信号取代，意味着信号通过一对专用线路的电压差来表达。因此，每个差分信号需要两条不同的电线，但是噪音隔离性能（防串扰和EMI更好，并且工作电压更低。

       为了更好地控制阻抗、降低串扰并提高差分信号间的耦合作用，高速连接器都演变成完全屏蔽而且像对称电缆那样运行。差分信号对必需同时达到传输目的地，因此传导线的长度设计必需尽可能减少信号对长度的差异和信号时滞。镀通孔的电容式信号噪音发生及反射的一个主要来源，所以外表贴或通孔回流的端接方式能提供更好的信号完整性。