Molex公司完成高速互连解决方案

      技术文件和产品演示，突出Molex公司的专业知识和解决方案的范围广泛，包括I / O背板，夹层和电源，2012年1月20日 - Molex公司将带来其公认的专业高速，高密度互连技术的DesignCon 2012年1月30日- 2月2日，加利福尼亚州圣克拉拉。在展会上，Molex公司的专家将参加在采用新的互连设计发展的几个技术文件，简报。此外，该小组将显示一系列产品，并进行展位109多个现场演示，展示该公司的互连解决方案。

会议强调具体莫仕公司技术和应用专业知识的技术文件简报：

EMI / EMC相关研究25 + Gbps的系统
周三，2月1日，11:05 - 11:45：Peerouz Amleshi，信号完整性工程，莫仕公司的董事，将使用三维仿真工具预测EM排放。这项研究将分两个阶段进行：远场排放捏造的天线（发射源）和在金属机箱内的发射测试结果与模型之间的相关性模型和试验结果之间的相关性。
在高速设计中嵌入
周一，1月，30日，上午9:00 -下午12:00：大卫·邓纳姆，信号完整性工程，莫仕公司的董事，将进行一个教程，回顾了去嵌入背后的数学。他还将展示一些如最常见的去嵌入功能如何探针进行嵌入，浇注的TRL的嵌入。
作为通用模式计量的功能系统性能
周二，1月31日11:05-11:45上午：迈克尔·罗兰兹，高级电气工程师，MOLEX，将侧重于作为一个共同的模式指标功能的系统性能。他将使用分析，仿真和测量，估计通道误码率的底线，并提供一套共同的模式下的性能数据。
产品示威活动
，示威将在Molex公司展台109的地方，以开发下一代解决方案，为客户展示公司的承诺：

极端Ten60Power™高电流和的极端LPHPower™连接器：全球产品经理，杰夫·托雷斯，如何将突出这两个低调的电源连接器系统可以提供业界领先的电流密度，减少气流的限制，以及如何气流可以改善电源完整性方程。与会者可以看到如何气流影响电源的性能，以及如何提高系统设计的Molex连接器。
zQSFP +和zSFP +：在与德州仪器合作，Molex公司将展示其突破性的28 Gbps的比铜电缆传输技术。jitendra磨憨，工程经理，德州仪器，内特·昂格尔，应用工程师，德州仪器，将突出TI的重定时器技术先进的信号调节性能，展示如何Molex公司的zQSFP +连接器适用于支持100 Gbps的互连。
NeoScale™28 Gbps的速度：亚当Stanczak，产品开发经理，最近推出的的NeoScale连接，高速夹层所需的信号完整性解决方案，提供28 Gbps的+数据传输速率将进行现场演示。示范将采用与T1芯片和Molex连接器的集成板。亚当将展示利用不同的PCB迹线长度由BERTScope误码率与误码率在显示器上显示的带动下引入串扰侵略者产品的高信号完整性。
影响™背板连接器系统：彼得Soupir，产品开发经理，将展示的，影响系统的可配置设计，包括新设计如的影响加上85-Ohm的背板连接器和影响的正交直接连接的灵活性，，随着信息方面的影响电缆铜柔性装配。他还将讨论（或示范）如何垂直，附加卡，可交配横向附加卡对面，而不需要一个中间板，提高利用空间和气流。这种架构可以与标准配置相结合，提供了一个灵活的产品设计解决方案。