莫仕增强zSFP20-25 Gbps的数据传输和电信电路互连解决方案

充分测试zSFP +互连是下一代数据应用的可扩展性，性能的兼容性，支持目前的10 Gbps以太网和16 Gbps光纤通道应用, 2012年1月3日- Molex公司增强zSFP +（小型可插拔加）SMT（表面贴装技术）20电路连接器提供了优越的性能，在高速的电信和数据通信设备。在高速以太网和光纤通道25 Gbps的串行通道设计，新zSFP +互连组件是可扩展的下一代应用，并提供最佳的电磁干扰（EMI）和信号完整性（SI）的利润在10和16 Gbps通道。
向后兼容zSFP +连接器共享相同的交配接口和EMI笼尺寸为SFP +外形。的zSFP +连接器采用优惠的耦合设计，采用插入成型和窄边缘耦合消隐，形成优异的信号接触几何，机械和电气性能，同时大大降低了共振相比，目前的SFP +产品。新zSFP +互连系统的组件包括：20 zSFP + SMT电路连接器，堆叠的集成连接器和无源光电缆组件。

“SFP连接器和堆叠的集成连接器已发生了重大的改进设计，实现和优化下一代的表现”，新产品开发经理，Molex公司saysJoe Dambach。“新zSFP + SMT技术升级和中央办公机构和多平台数据系统的设计，存储，交换机，路由器和集线器提供了一个完全集成的解决方案。”

的zSFP + SMT 20电路连接器具有相同的PCB面积，总向后兼容性交配接口和EMI笼尺寸下拉更换的SFP +外形主机电路板设计。高温热塑性住房可承受无铅处理。单端口和1x联动笼支持多个端口数应用，使用各种电路板的厚度和装配过程，以适应服务器和开关应用SFP +笼可比成本及期权。联动网箱可与多个设计方案两个，四个或六个港口。

堆叠的集成连接器和笼中的应用压接，消除回流焊组装，并提供一个紧凑，节省空间的设计与易于加工。内部垂直盾提供了无与伦比的降低EMI性能。压接的尾单和联动笼，最大限度地利用印刷电路板（PCB）空间容纳肚肚皮应用。可选的后部和侧面安装光管罩组件允许LED的PCB信号路由的灵活性，提供端口状态和活动反馈给用户。

莫仕公司光纤光缆LC双工，与OM3/OM4光纤电缆组件用于与zSFP +光模块，提供了直，45度和90度角的长度和应变救灾靴定制选项，其中包括高性能互连解决方案。LC双工与OM3/OM4光纤跳线提供增强发射这下一代的zSFP +设备所需的带宽。Molex公司LC双工连接器，符合EIA-TIA和FOCIS 10标准，并符合海事设备。

“增强zSFP +互连提供优越的交配大会，为新兴的实施对他们目前的速度较低的板增强zSFP +解决方案，以提供额外的信号完整性保证金25 Gbps的设计和莫仕公司的客户已经受益。