TH58BVG2S3HBAI4 规格书与数据手册 | Kioxia America, Inc. 记忆
产品概述
TH58BVG2S3HBAI4 是一款高性能的记忆Flash芯片,由全球领先的存储解决方案供应商Kioxia America, Inc.精心打造。作为一款电子元器件,它隶属于记忆ICFlashNAND (SLC)类别,为各类电子设备提供可靠的数据存储能力。如果您正在寻找一款容量为4Gbit,封装为63TFBGA的高品质Flash芯片,那么TH58BVG2S3HBAI4将是您的理想选择。欲了解更多关于这款产品的信息,请访问我们的TH58BVG2S3HBAI4产品页面。我们很荣幸能成为Kioxia America, Inc.的授权分销商,为您提供原装正品的优质产品。
核心规格参数
| 产品状态 | Active |
|---|---|
| 存储类型 | Non-Volatile |
| 内存格式 | FLASH |
| 技术 | FLASH - NAND (SLC) |
| 内存容量 | 4Gbit |
| 内存组织 | 512M x 8 |
| 写入周期时间 - 字、页 | 25ns |
| 供电电压 | 2.7V ~ 3.6V |
| 工作温度 | -40°C ~ 85°C (TA) |
| 安装类型 | Surface Mount |
| 封装/外壳 | 63-VFBGA |
| 供应商器件封装 | 63-TFBGA (9x11) |
产品特性与优势
TH58BVG2S3HBAI4Flash记忆芯片凭借其先进的SLCNAND技术,提供了卓越的性能和可靠性。4Gbit的存储容量能够满足广泛的应用需求,而512M x 8的内存组织方式则为数据管理提供了灵活性。25ns的写入周期时间确保了快速的数据写入速度,有效提升了系统效率。
宽广的工作电压范围(2.7V ~ 3.6V)使其能够兼容多种电源系统。在严苛的环境下,TH58BVG2S3HBAI4依然能稳定运行,其工作温度范围为-40°C ~ 85°C (TA),这使得它非常适合在各种工业和户外应用中部署。表面贴装(Surface Mount)的63-VFBGA封装,易于集成到现代电子设计中,并有助于实现紧凑的PCB布局。
Kioxia America, Inc.作为Flash记忆的发明者和领导者,其在BiCS FLASH™ 3D技术等方面的持续创新,确保了TH58BVG2S3HBAI4拥有顶尖的品质和性能。了解更多关于Kioxia品牌的信息,请访问我们的Kioxia America, Inc.品牌页面。
应用领域
TH58BVG2S3HBAI4Flash记忆芯片因其高性能和高可靠性,广泛应用于以下领域:
- 消费电子产品(如智能手机、平板电脑)
- 工业自动化和控制系统
- 汽车电子(如车载信息娱乐系统、ADAS)
- 网络通信设备
- 嵌入式系统
- 物联网(IoT)设备
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