GPI4TIC15DFV 技术指南 - GaNPower RF FET、MOSFET
产品概述
深圳凌创辉电子有限公司作为领先的电子元器件分销商,荣幸推出由GaNPower公司精心打造的高性能GPI4TIC15DFV。这款先进的Power IC,基于创新的Power GaN HEMT技术,属于RF FET、MOSFET分类,是您下一代电子设计的理想选择。GPI4TIC15DFV凭借其卓越的性能和可靠性,能够满足当今严苛的电子应用需求。了解更多关于这款革命性产品的信息,请访问我们的GPI4TIC15DFV产品页面。GaNPower作为一家专注于高集成度氮化镓(GaN)功率器件及相关IC的创新型制造商,以其专利电路拓扑结构,为市场带来了新一代的系统解决方案,完美契合GaN技术的发展趋势。您可以通过GaNPower品牌页面深入了解其技术实力。
核心规格参数
| 参数 | 值 |
|---|---|
| 产品状态 | Active |
| 技术 | MOSFET |
| 配置 | N-Channel |
| 测试电压 | 6.5 V |
| 测试电流 | 2.5 A |
| 额定电压 | 900 V |
| 封装/外壳 | 8-WDFN Exposed Pad |
| 供应商器件封装 | 8-DFN (8x8) |
产品特性与优势
GPI4TIC15DFV是一款基于GaN HEMTs(高电子迁移率晶体管)技术的功率集成电路(Power IC),其核心优势在于氮化镓(GaN)材料所带来的卓越性能。与传统的硅基MOSFET相比,GaN器件在开关速度、功率密度、效率以及耐高压方面均有显著提升。
- 高耐压能力:高达900V的额定电压,使得GPI4TIC15DFV能够胜任更高电压等级的应用,为设计提供更大的灵活性和安全性。
- 卓越的导通性能:在6.5V测试电压下,具备2.5A的测试电流能力,展现出良好的导通特性,降低了功率损耗。
- 先进的GaN HEMT技术:基于GaN HEMT技术,能够在更小的封装内实现更高的功率处理能力,并显著提高器件的效率,减少散热需求。
- 紧凑的封装:采用8-WDFN Exposed Pad封装,其8-DFN (8x8)供应商器件封装形式,有利于在PCB上实现高密度布局,减小整体产品体积。
- N-Channel配置:标准N沟道MOSFET配置,易于与现有电路设计集成。
这些特性使得GPI4TIC15DFV成为高性能、高效率电子元器件解决方案的理想选择,尤其适用于对功率密度、效率和可靠性有极高要求的场景。了解其详细的RF FET、MOSFET特性,请参考RF FET、MOSFET分类页面。
应用领域
GPI4TIC15DFV凭借其优异的规格参数和GaN技术优势,在多个高科技应用领域展现出广阔的应用前景:
- 服务器电源:为高效、高密度服务器电源模块提供关键支持,满足数据中心对能效和体积的严苛要求。
- 通信电源:在5G基站、电信设备等通信基础设施中,实现高效率的功率转换。
- 消费电子:如高端电源适配器、快充充电器等,提升充电效率和用户体验。
- 工业电源:适用于各种工业自动化设备、电机驱动和电源管理系统,提高能源利用率。
- 可再生能源系统:在太阳能逆变器、风力发电等领域,优化能量转换效率。
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