Samtec推出高速board-to-board连接器 深圳凌创辉电子有限公司 315 阅读高速board-to-board连接器整体的接地平面的夹层系统,高密度阵列,ExaMAX®背板互连,崎岖的边缘速率®系统和高速性能28 + Gbps。夹层带板对板系统28 + Gbps的性能具有整体的接地平面的边缘,坚固率®联系人,苗条的身材和低调的高度。Q带®Q带®高速互连该Q带®连接器设计用于高速板对板应用中的信号完整性是必不可少的。特征性能:高达14 GHz的28 Gbps整体接地/功率平面连接器保留选项垂直,垂直和共面的应用联系人:多达180个我/操作系统堆栈高度:5毫米- 25毫米« 上一篇:Samtec推出PC / 104-plus™方柱系统 下一篇:Samtec推出Q2™Q2™连接器 »