内存市场进入“双重短缺”时代：传统内存稀缺，先进内存受限
全球内存市场正处于一场深刻的变革之中。当前的市场表现已非传统的周期性波动，而是行业结构在发生根本性的分化——传统内存与先进内存两大领域均面临资本投入不足的严峻挑战。尽管两者都出现供应短缺，但其背后的成因却截然不同。
传统内存正被资本加速抛弃
回顾2023年，诸如DDR2、DDR3、DDR4、LPDDR4等内存，以及MLC、eMMC等闪存产品，尚能获得100%的晶圆厂产能支持。然而，到2025年，这一支持已暴跌至约40%。展望2027至2028年，大多数传统制程节点预计将实际进入其生命周期终点，仅余工业、汽车和国防等利基市场维持少量需求。
用于生产这些传统节点的晶圆产出，预计将比2023年减少80%至90%。这并非因为需求消失了，而是因为晶圆厂、设备及研发的投资重点已全面转向服务于人工智能(AI)的先进节点。
传统内存并未消亡，它正在向“特种芯片”或“特种硅”的角色转变。在缺乏极紫外(EUV)光刻、混合键合、先进封装等技术推动力的情况下，这些老旧节点在资本回报率上已无法与炙手可热的AI逻辑芯片和高带宽内存(HBM)竞争。因此，即使出货量保持稳定，这类产品的平均售价也将呈现结构性的上涨态势，变得“又少又贵”。
新一代内存：尚未准备就绪的挑战
与此同时，先进内存(例如DDR5、LPDDR5X、LPDDR6、GDDR7和HBM4E)的供应也受到另一端的制约。它们高度依赖于15纳米以下的DRAM工艺微缩、极紫外光刻、硅通孔(TSV)、混合键合及先进封装等复杂技术，而这些核心资源目前全球性稀缺且良率提升困难。
以HBM为例，生产单颗HBM堆叠所消耗的晶圆产能，相当于制造数十颗传统DDR内存芯片。然而，其良率爬升缓慢而艰难。即便预计在2028年前有新的制造工厂投产，这些工厂也无法立即提供成熟、高良率、具备盈利能力并能大规模出货的有效产能。真正有价值的先进内存产能预计将在2028年之后才能释放。
由此，内存市场形成了一个悖论性的局面：旧的制程节点因资本撤出而日渐稀缺，而新的制程节点则因技术瓶颈未能及时就位。预计在2025年至2028年间，市场将进入一种“双重短缺”的阵痛期。
- 传统内存，因资本撤资而被制约。
- 先进内存，则受制于物理极限、良率瓶颈和封装能力。
资本流向利润高地，传统供应链面临“断崖”
内存厂商削减对传统内存的产能投资，最初是为了应对2022-2023年严重的行业下行周期及价格暴跌。三星、SK海力士、美光等巨头纷纷缩减晶圆产能投资，这个投资缺口最终演变成了今日的供应紧缩。
随着HBM等面向AI的先进节点需求激增，主要内存厂商对追加传统节点的投资几乎失去兴趣，即便其价格已强势回升。当DRAM和NAND制造商的投资重新配置，聚焦于由AI驱动的先进技术时，在20-30纳米甚至更老工艺上生产的传统产品，便逐渐失去了经济上的合理性。
在20至30纳米或更老工艺节点上运营的生产线，正面临运营成本上升、设备老化以及工程支持减少等多重压力。当基于极紫外光刻的先进节点成为盈利核心后，旧生产线便会被降低优先级、合并，甚至直接关闭。这导致了供应的“结构性断崖”——工业、汽车、医疗和国防等行业客户依然需要稳定且生命周期长的元器件，但生产这些产品所需的全球制造基础设施却在被逐步拆除。
由于这些传统行业无法像消费电子那样快速迁移至新技术节点，供需失衡在逐年加剧。最终，传统内存正从一种大宗商品，转变为具备“特种硅”属性的产品，其特征是价格更高、交期更长，且供应模式日益趋向基于配额的预购制。
先进内存之困：技术瓶颈与物理极限
与传统内存不同，先进内存的短缺源于严峻的技术与物理瓶颈。诸如DDR5、LPDDR6、GDDR7，尤其是各代高带宽内存等尖端产品，在向15纳米以下工艺演进时，正遭遇前所未有的微缩挑战。
传统的电容式DRAM结构已逼近物理极限，导致缺陷密度增加，良率提升曲线趋于平缓。同时，先进内存高度依赖复杂的2.5D和3D集成方案，例如硅通孔、混合键合及硅中介层。这些工艺需要专门的昂贵设备和稀缺的封装产能，全球仅有少数几家供应商能提供相应能力。
即使新建了晶圆厂，封装能力和工程调校的滞后，也会拖累其迅速产出可商业化的先进内存。此外，AI加速器对内存带宽的渴求呈指数级增长，生产一颗高带宽内存所消耗的晶圆产能，足以生产数十颗传统的内存芯片。这就导致了需求急速攀升，而供给却被物理法则和工程能力牢牢限制的局面，至少将延续到2028年以后。
深远的影响：从“普通商品”到“战略资源”
其影响是深远的。内存不再仅仅是价格周期性涨跌的“普通商品”，它已成为影响人工智能发展、国家竞争力乃至供应链安全的“战略资源”。
对于汽车、工业、通信和嵌入式设备的原始设备制造商而言，传统的存储器件如今表现得像寿命极长的“航天级元件”，往往需要进行“生命周期采购”(在停产前购买未来整个产品生命周期所需的数量)以确保未来供应。
对于人工智能、云计算和超大规模计算客户来说，先进内存已成为与极紫外光刻设备、顶级封装产能，以及屈指可数的几家顶级晶圆厂紧密捆绑的地缘政治与供应链瓶颈。
下一个十年的市场赢家，将不再是那些追逐现货价格的投机者，而是那些能够提前锁定关键技术、确保产能分配，并与核心伙伴建立稳固战略合作的远见者。
本文翻译自国际电子商情姊妹平台EE Times，原文标题：
