传阿里计划分拆旗下AI芯片公司平头哥独立上市
国际电子商情23日讯 据媒体报道，阿里巴巴集团正计划推动旗下芯片设计公司平头哥半导体独立上市。知情人士透露，阿里巴巴计划先将该部门重组为一家部分由员工持股的公司，随后考虑进行首次公开募股（IPO），具体时间尚未明确。阿里巴巴方面对此消息未予置评。受此消息影响，阿里巴巴美股盘前涨幅一度超过5%。
平头哥半导体有限公司成立于2018年9月，是阿里巴巴集团的全资半导体芯片业务主体，拥有端云一体全栈产品系列，涵盖数据中心芯片、IoT芯片等。2025年9月，央视《新闻联播》报道中披露了平头哥研发的面向人工智能的PPU芯片，其关键参数包括96GB HBM2e显存、700GB/s片间互联带宽、PCIe 5.0 x16接口及400W功耗，主要指标超过英伟达A800，与H20相当。
平头哥的产品线还包括2019年推出的AI推理芯片“含光800”、2021年发布的通用服务器芯片“倚天710”、2023年推出的SSD主控芯片“镇岳510”以及面向物联网的“羽阵”系列芯片。其芯片已应用于阿里云、淘宝搜索等业务场景。
公开信息显示，阿里巴巴在2025年2月宣布投入3800亿元用于AI基础设施建设，并设定到2032年将云数据中心能耗规模扩大十倍的长期目标。在2026财年第二季度财报中，阿里巴巴营收同比增长5%至2477.95亿元，公司表示若服务器上架速度无法满足客户需求，可能进一步增加投资。
值得一提的是，除了阿里外，另一位互联网企业百度已经公布了昆仑芯的分拆计划，并通过其联席保荐人以保密形式向香港联交所提交上市申请，以申请批准昆仑芯股份于香港联交所主板上市。（）
阿里、百度的入局，也契合了当前AI芯片领域的上市潮。2025年12月，、相继在科创板上市；2026年1月2日，壁仞科技在港交所上市；1月8日，天数智芯登陆港股。此外，科创板IPO已获得受理，瀚博半导体完成科创板上市辅导。行业数据显示，寒武纪、摩尔线程、沐曦股份、壁仞科技、天数智芯五家公司市值合计约1.25万亿元。
