台积电未来产能恐难满足AI需求，三星、英特尔的机会要来了……
尽管台积电在今年的资本支出预算，达到了创纪录的520至560亿美元，但仍难跟上对AI芯片需求的增长速度。最近，台积电表示，公司的资本支出预计较去年最高增加37%，并暗示未来三年内将陆续扩大投资。
“我们上调了对2024至2029年AI加速器营收的预测，期间的年复合增长率(CAGR)接近50%左右。”2026年1月15日，台积电CEO魏哲家在2025年Q4财报电话会上如此介绍。据台积电预估，从2024年开始的五年期间，公司的营收CAGR将接近25%(以美元计)。而在过去几年里，台积电的CAGR约为20%。
高盛全球研究部副总裁Bruce Lu指出，即便台积电立即启动产能扩张，其新增产能仍难以完全满足AI芯片需求的激增。据《EE Times》采访的多位分析师的观点，台积电的产能瓶颈反而为英特尔、三星等竞争对手创造了抢占AI芯片市场份额的机遇。
Lu在此次财报电话会上表示，目前AI晶圆代工产能的年增长率约为15%或更高，但AI或区块链系统的token消耗量正呈指数级增长。“过去几个季度，token消耗量每季度增长15倍。尽管晶圆代工产能在持续扩张，其增速仍远落后于token消耗量的增长，供需缺口持续扩大，这也正是Elon Musk提及芯片短缺问题的根源。”
Arete Research的联合创始人Brett Simpson也表达了类似的观点。Simpson表示，自2024年起，台积电在供应AI客户方面就一直受到产能限制，“2026年预计仍将是我们面临挑战的一年。”
国际商业战略(IBS)首席执行官Handel Jones量化了半导体行业增长预期，并指出台积电正通过谨慎的产能管理应对需求激增。到2026年，5纳米及以下先进制程的晶圆需求将超出产能25%-30%，且这一短缺态势预计将持续至2027年。他进一步分析称，台积电有意维持可控的产能缺口，以避免未来需求放缓时因产能过剩引发价格战或资源浪费，从而可以保障公司的长期盈利稳定性。
2025年，台积电为英伟达、AMD等客户代工的AI加速器芯片收入，占其总营收的高个位数百分比区间(15%-19%)。该公司还预计，2024至2029年期间，这些业务收入CAGR将达中高50%百分比水平（55%-59%）。
魏哲家评价称，AI模型在消费级、企业级及主权AI领域的应用正加速普及，这一趋势持续推高对高性能算力的需求，进而支撑了半导体市场的强劲增长。
然而，台积电也谨慎提示，AI需求的爆发式增长可能存在泡沫化风险，需警惕未来需求波动对产能规划的潜在影响。
“台积电2026年的资本支出是一次非常大幅度的产能投入升级，”摩根大通董事总经理Gokul Hariharan在电话会上坦言，“在金融市场，关于‘我们是否正处于某种泡沫之中’的担忧确实很多。”
魏哲家也表达了同样的担忧。“我对此也非常紧张，”他直言，“台积电今年520至560亿美元的资本支出规模若未审慎规划，可能给公司的发展带来不良影响。”
尽管存在对AI需求泡沫化的担忧，魏哲家仍强调，需求信号具有实质支撑。他透露说，台积电已与多家云服务提供商深入沟通，后者提供的业务数据与增长案例均证实，AI技术正成为驱动营收扩张的核心动力。
资本支出计划
根据规划，2026年台积电的资本支出约有70%-80%用于先进制程，10%投向特殊制程，10%-20%用于先进封装、测试及光罩制造。截至目前，台积电过去三年累计资本支出高达1,010亿美元。此外，预计未来三年该公司的资本支出将会更高。
据悉，台积电部分暂未披露的资本支出将投向亚利桑那州的新工厂。该公司已经在该州购买了用以建设三座新晶圆厂的土地。与此同时，台积电在日本和德国也扩大了产能布局。
Jones预计，台积电在亚利桑那州的投资将再增加1,000亿至1,350亿美元，使整体投资规模达到3,000亿美元。他表示，台积电在全球晶圆代工市场中的占比（目前约70%）可能会进一步提升。
“到2030年，台积电的年营收或将达到2,750亿美元级别，并占据全球商用晶圆代工产能的90%，”Jones补充说，这一估算不包含英特尔和三星用于生产自有品牌芯片的产能。
加速推进
台积电正加速推进亚利桑那州第二晶圆厂的进度，该厂计划于2027年下半年实现量产。如今，第三晶圆厂建设已经正式启动，第四晶圆厂的前期筹备工作同步展开。此外，该公司该区域新购入一块地皮，为后续的产能扩张预留空间。
魏哲家表示，公司计划在亚利桑那州打造一个“超级晶圆厂集群”，以满足智能手机、人工智能及高性能计算等领域客户的芯片需求。值得注意的是，“超级晶圆厂”是台积电专用于描述其在中国台湾的三个先进晶圆厂集群的术语，这些集群目前生产着全球最尖端芯片。
SemiAnalysis分析师Jeff Koch指出，台积电正通过优化产能分配策略应对供应短缺，优先保障头部客户需求。为提升运营效率，公司已逐步退出部分非核心业务，并对既有设备进行升级改造，以适配更先进的制程技术。
他在采访中强调，台积电正加速推进晶圆厂的建设、改造与扩产进程。尽管AI芯片需求旺盛，但公司可能优先生产利润率更高的高性能计算（HPC）芯片用晶圆，因此部分客户或将面临供应紧张局面。
尽管台积电将成为AI芯片需求增长的最大受益者，但Koch认为其他先进逻辑芯片厂商（如三星和英特尔）也将从中获益。
他指出，客户正积极寻求AI芯片的多元化供应来源，同时明确下单非AI芯片以降低对台积电的单一依赖。三星和英特尔等先进逻辑芯片厂商具备满足需求的能力，且乐于承接此类订单——对于这些企业而言，非AI芯片订单成为深化与关键客户合作的重要切入点。相比之下，台积电可能更聚焦于大订单客户，而新兴厂商如Rapidus也可能在供应链多元化趋势中获得发展机遇。
