美国宣布对部分半导体、半导体制造设备及其衍生产品加征25%关税
当地时间1月14日，美国白宫发布公告称：自次日起，对部分进口半导体、半导体制造设备及衍生品加征25%的进口从价关税。这项仓促落地的政策，既是特朗普政府"以贸易保护倒逼产业回流"战略的延续，也将全球半导体产业链推入了地缘博弈与成本重构的深水区。
此次关税政策明确将英伟达H200、AMD MI325X等先进AI芯片纳入征税范围，这类支撑人工智能发展的高端产品，被美方认定为"无法助力本土技术供应链建设，且威胁国家安全"。而美国本土数据中心用芯片、研发活动所需芯片、初创企业应用产品等8类场景则被纳入豁免清单，形成了"压制外部产能、保障内部需求"的政策闭环。值得注意的是，此次关税为额外征收，将叠加现有其他税费，且在未被明确减免前持续有效，给相关企业带来了长期的成本压力。
根据美国商务部2025年12月22日提交的调查报告，美国消耗全球四分之一的半导体，但本土产能仅能满足10%的需求，尤其在先进光刻设备等关键领域高度依赖海外供应链。这份报告将半导体与国防安全、关键基础设施深度绑定，称供应链中断将直接削弱美国工业与军事能力，为关税政策提供了所谓"法律支撑"——特朗普政府此次援引《1962年贸易扩展法》第232条，延续了其动用行政权力推动贸易政策的一贯做法。
从政策演变来看，此次25%的税率已是阶段性调整的结果。早在2025年8月，特朗普就曾抛出对芯片征收100%关税的激进构想，此次税率下调并未改变政策本质，反而通过更精细的范围界定强化了针对性。更具争议的是，这项政策的合法性仍悬而未决。特朗普政府绕开国会、援引《国际紧急经济权力法》推行关税的做法已引发多起法律诉讼，下级法院曾裁定相关政策违法，而联邦最高法院在1月14日并未作出最终裁决，这为政策的未来走向埋下了不确定性伏笔。
目前，政策走向的关键变量在于未来90天的跨国谈判。特朗普政府要求商务部长与贸易代表在此期间汇报进展，若180天内未达成协议，可能启动第二阶段更广泛的关税政策。这场以"国家安全"为名的产业博弈，最终能否实现美方重塑产业链的目标，还是会陷入"损人害己"的困境，仍需时间检验。
以下为部分美国总统公告内容：
2025年12月22日，商务部长向我提交了一份报告，内容是他根据1962年《贸易扩展法》（经修订，19 USC 1862）第232条（第232条）对半导体（半导体或芯片）、半导体制造设备及其衍生产品进口对美国国家安全的影响进行的调查。基于该调查中考虑的事实，并考虑到国家经济福祉与国家安全的密切关系以及其他相关因素（参见19 USC 1862(d)），部长认定并告知我，半导体、半导体制造设备及其衍生产品正以如此数量和如此情况进口到美国，以至于可能损害美国的国家安全。
部长认为，美国的半导体制造能力过低，无法满足预计的国防需求，也无法满足日益增长的商业产业的需求。美国消耗了全球约四分之一的半导体。目前，美国仅能完全生产所需芯片的约10%，严重依赖外国供应链。这种对外国供应链的依赖构成重大的经济和国家安全风险。鉴于半导体在现代经济和国防中发挥的基础性作用，依赖进口的供应链一旦中断，可能会削弱美国的工业和军事能力。
部长发现，实现人工智能 (AI) 的半导体是目前许多数据中心的重要组成部分，因此，以目前的数量和情况进口此类半导体会对国家安全构成威胁，而这种进口对美国技术供应链的建设没有贡献。
鉴于上述调查结果，部长建议分两阶段调整半导体进口，以确保此类进口不会对美国国家安全构成威胁。第一阶段，美国将继续与有潜力加强美国半导体产业的外国司法管辖区进行贸易谈判。部长还建议，作为第一阶段的一部分，立即对一类非常具体的半导体产品征收25%的从价关税，这些产品是本届政府人工智能和技术政策的重要组成部分；并且，如果这些芯片是为支持美国技术供应链建设而进口的，则不适用该关税。在第二阶段——贸易谈判结束后——部长建议对半导体产品征收更广泛的关税，税率要高。部长还建议，在征收更广泛的关税的同时，应实施关税抵消计划，使投资于美国半导体生产和美国半导体供应链特定环节的公司能够获得优惠关税待遇。
经审议部长报告、第232(d)条（19 USC 1862(d)）规定的各项因素以及其他相关因素和信息后，我同意部长的认定，即半导体、半导体制造设备及其衍生产品的进口数量和进口情况已对美国国家安全构成威胁。根据部长报告、第232(d)条（19 USC 1862(d)）规定的各项因素以及其他相关因素和信息，我认为有必要且适当地采取如下所述的行动计划，以调整半导体、半导体制造设备及其衍生产品的进口，确保此类进口不会对美国国家安全构成威胁。
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