从OSAT到晶圆厂，印度半导体产业链补足中间环节
随着设计实力与OSAT运营、材料创新和封装能力相融合，印度的半导体崛起不再局限于洁净室。
印度的半导体发展故事已从雄心勃勃走向切实可见。曾经遥不可及的愿景，如今正通过项目的推进、政策的稳定、资本的积累，以及快速发展的生态系统逐步成形。
庞大的国内市场，加上全球供应链多元化，使印度成为切实可行的制造业替代方案。电子产品产量在十年内翻了一番，为本土零部件经济奠定了产业基础。
这种转变虽然微妙，但却意义重大。讨论的焦点已经从“为什么是印度”转移到了“印度如何建设”。
超越晶圆厂的基石建设
晶圆厂固然重要，但印度真正的首批增长将来自晶圆厂周围的一切：设计、外包半导体组装测试（OSAT）、材料、基板和测试基础设施。这些环节的扩张速度远超预期。
美光半导体的ATMP（组装、测试、标记和封装）工厂已开始增产，凯恩斯半导体(Kaynes Semicon)位于萨南德的OSAT生产线也已开始试点出货。几年前几乎不存在的基板和材料生态系统，如今已有多个项目正在推进中。
这些活动在晶圆大规模生产开始之前就已奠定了产业基础。装配线、测试车间、材料园区和验证实验室正在悄然积累动力、技能和供应商实力。在晶圆厂达到规模之前，这一周边生态系统将对印度的半导体经济产生深远影响。
设计优先：印度的天然优势
印度半导体行业的真正优势在于其人才。全球超过五分之一的芯片设计工程师在班加罗尔、海得拉巴、诺伊达和浦那的100多个设计中心工作。
下一步很明确，就是从设计服务转向设计所有权：包括架构、知识产权、参考设计，以及可直接用于生产的设计。当印度的设计公司开始设计完整的系统时，真正的所有权才得以形成。这才是创造长期价值和确立行业领导地位的关键所在。
政府的“设计关联激励计划(DLI)”和“芯片到初创企业(C2S)”计划已经通过支持本地设计初创企业和扩大新中心来推动这一转变，帮助将设计能力转化为产品所有权。
填补缺失的中间环节
在优秀的设计与最终交付的产品之间存在着“缺失的中间环节”：系统架构、验证实验室、合规性测试，以及设计与封装的交互。这些环节如同粘合剂，将设计和制造紧密连接起来。在全球范围内，50%至70%的调试和良率问题都源于此。印度的生态系统必须紧急发展这一领域。构建共享实验室、测试基础设施，以及面向封装的设计实践，是把优秀的创意转化为可制造产品的关键。
如果没有这一层，设计就会很脆弱，工厂的效率也会降低。有了它，创新才能变得可靠、可扩展，并最终获得商业成功。
印度开放OSAT：切实可行的第一步
包括泰国和越南在内的几个东南亚制造中心，率先通过功率器件和以可靠性为中心的封装技术实现了OSAT规模化。印度也正走上同样的道路，这得益于其更大的国内市场和更深厚的设计人才储备。
随着电动汽车、智能电表、太阳能和汽车电子产品的强劲需求，OSAT正在成为印度制造业发展最快的领域，本地消费将带动本地组装。印度或许需要更长时间才能生产出第一片晶圆，但在此之前，它可能已经封装了数百万片晶圆。这种早期规模的生产将有助于建立生产规范、测试能力和供应商生态系统。OSAT还正在培养第一批良率工程师和运营领导者，他们将成为印度未来晶圆厂的中坚力量。
如今，全球OSAT收入已超过约450亿美元，印度的国内市场潜力加上出口需求，使该国有望在未来5-7年内建立一个价值数十亿美元的OSAT基地。
未来：先进封装
在印度构建其OSAT基地的同时，封装行业正朝着芯粒、系统级封装（SiP）、扇出型晶圆级封装（FO-WLP）和3D集成方向发展。印度无需急于求成，但必须与行业发展方向保持一致。随着摩尔定律放缓和先进工艺节点的经济性日益受到挑战，系统创新正从晶圆转向封装。
先进封装技术正日益成为决定性能、能效、散热和系统尺寸的关键因素，其重要性甚至不亚于硅本身。有针对性的小批量开发、面向新兴无晶圆厂企业的测试项目，以及与全球OSAT创新者的早期合作，能够确保印度不会落后。这些努力使印度团队能够尽早了解集成方面的挑战，积累封装技术，并为半导体生态系统迎接下一阶段的复杂性做好准备。
材料、基板：新的战略层
材料决定可靠性、产量和可扩展性，掌握材料的国家将获得超越组装领域的持久优势。
印度半导体产业要想实现规模化发展，仅靠OSAT是不够的。衬底和材料将决定其长期实力。印度目前仍处于起步阶段，但新的提案和举措表明，其在化学品、衬底和先进封装材料方面的实力正在不断增强。
就连以前在电子产业版图上默默无闻的邦现在也开始走在前列。例如，奥里萨邦正在布巴内斯瓦尔附近发展先进的玻璃基板和材料产业集群，这得益于其港口物流、矿产资源、新的无晶圆厂和材料政策，以及即将建成的半导体卓越中心（CoE）。这表明，新的区域集群也能将印度的半导体产业基础扩展到传统中心之外。
印度技能培养计划：为劳动力做好准备
技术人员和操作人员是芯片制造的支柱，然而印度却缺乏大规模的此类人才。洁净室操作规范、晶圆处理和可靠性测试都需要系统化的培训，而这远非课堂教学所能涵盖。半导体制造技能是在工厂车间通过反复实践、精细操作和流程控制逐步积累而来的。
印度必须建立与OSAT、ATMP部门和设备供应商直接对接的技术员学院和短期认证项目，并可与新加坡和中国台湾的机构合作，加速实践技能的培养。培训应注重实践，以工具为基础，并与实际生产环境紧密结合。熟练的技术员比机器本身更能决定良率稳定性、正常运行时间和产品质量。
伙伴关系：规模化的催化剂
半导体行业的进步离不开合作，而非孤立发展。与新加坡、中国台湾、美国、韩国和中国的公司建立合作关系，能够带来深厚的OSAT能力、成熟的制造工艺和可靠性方面的专业知识，而这些资源如果由印度本土企业自行开发，则需要数年时间才能积累。这些合作伙伴贡献了工艺规范、封装技术和运营经验，可以显著缩短印度半导体生态系统的学习周期。
印度拥有全球增长最快的电子市场之一，并已正式设定目标，在本十年末实现5,000亿美元的电子制造业产值。鉴于此，这些合作关系对双方都具有巨大的商业吸引力。因此，真正有意义的合作关系将建立在共同执行和能力发展的基础上，而不仅仅是商业协议。
挑战与更坚定的决心
印度在公用设施、材料、验证和深度技术资金方面仍然面临缺口，随着OSAT和ATMP规模的扩大，印度必须扩大测试和计量能力。电力可靠性、专业物流和材料供应仍然是严峻的挑战。然而，这一次，发展势头是集体性的，由设计人才、资金和全球合作共同推动，新的参与者加入进来，OSAT生产线也从搭建阶段过渡到生产阶段。
政策方向、产业参与和市场需求正在逐步趋于一致。执行力开始与战略意图相辅相成，产出正迅速成为衡量进展的最有力指标。发展势头强劲，但这一阶段更需要耐心、自律和不断学习，而非仅仅追求表面功夫。
滑行，准备起飞
经过多年的前期准备，印度的半导体产业发展之旅如今已蓄势待发，即将腾飞。飞机已在跑道上，引擎平稳运转，而此刻，我们第一次感到梦想成真，触手可及。
凭借其强大的设计实力、OSAT能力和不断增长的合作伙伴关系，印度面临的问题不再是能否起飞，而是能否持续发展、保持稳定并参与竞争。持续发展更多地取决于执行力、经验积累、设计与制造的协调一致，以及在全球监督下可靠地扩大规模的能力，而非政策公告。
世界已经在关注印度半导体飞升，如今跑道已经建成。剩下的不是雄心壮志，而是持续的飞行高度。
本文翻译自国际电子商情姊妹平台EETims India，原文标题：I
