德州仪器CES 2026“三剑齐发”，加速L3自动驾驶量产落地
2026年CES展期间，德州仪器(TI)重磅发布了三款面向下一代智能汽车的核心新品——可扩展型TDA5高性能计算片上系统(SoC)产品系列(支持L1至L3的自动驾驶级别)、单芯片8发8收(8TX/8RX)4D成像雷达收发器AWR2188，以及DP83TD555J-Q1 10BASET1S以太网PHY。
这是TI针对汽车电子电气架构深度变革所交出的一份答卷，直指行业向L3级有条件自动驾驶规模化迈进过程中所面临的计算、感知与通信三大核心挑战。
软件定义与区域架构驱动汽车算力需求飙升
当前，汽车产业正经历由“软件定义汽车(SDV)”引领的根本性重构。传统分布式电子控制单元(ECU)的数量正大幅减少，其功能被整合进更强大的计算单元中，形成以区域控制器和中央计算平台为核心的崭新架构。这一转变的核心目的，是实现功能的集中管理、资源的动态分配，以及通过无线软件更新(OTA)持续提升车辆性能与增加新功能，而非依赖硬件迭代升级。
与此同时，自动驾驶等级的提升对车辆感知、决策和执行能力提出了指数级增长的要求。目前，TOPS(每秒万亿次运算)已成为衡量半导体处理AI工作负载速度的核心指标，更高的TOPS意味着车辆能更快地感知环境、解读信息并做出安全决策。据德州仪器处理器业务部副总裁Roland Sperlich介绍，实现L2级部分自动驾驶通常需要数十TOPS的AI算力；而迈向L3级有条件自动驾驶则需要数百TOPS；完全自动驾驶(L4/L5)的算力需求更是高达数千TOPS。
随着自动驾驶技术向更高层级迈进，其对环境感知系统的精密性和融合能力提出了更严苛的要求。为提升车辆自主性，雷达、激光雷达和摄像头等传感器的数量与分辨率持续升级，它们在运行中生成海量原始数据。这些数据需在极短时间内完成融合处理，以构建车辆周围环境的精确模型。
然而，这一需求对车内数据通信网络构成了巨大挑战，传统CAN、LIN总线虽在基础控制中仍不可或缺，却已难以胜任高带宽数据流的实时传输任务。在此背景下，汽车以太网正迅速崛起，成为车载网络的“数字骨干”，为自动驾驶的高效运作提供关键支撑。
正是在此背景下，TI的三款汽车领域新品应运而生，它们分别锚定高性能计算(TDA5x)、先进感知(AWR2188)和高速可靠通信(DP83TD555J-Q1)，旨在为汽车制造商提供一套端到端的、可扩展的半导体解决方案。
TDA5系列SoC：可扩展的高效算力引擎，推动L3自动驾驶量产
TDA5系列SoC是TI此次发布的核心产品之一，其定位为高达L3的自动驾驶提供统一且可扩展的计算平台。该系列最引人注目的特性是其广泛的算力范围(10至1,200TOPS)和领先的能效(超过24TOPS/W)。
TDA5系列SoC的可扩展性不仅体现在AI算力上，更在于其创新的支持芯粒(Chiplet)的设计。通过采用行业标准的UCIe接口，客户可以像搭建积木一样，灵活地增加算力单元、图形处理能力、内存及接口模块。
这种模块化设计突破了传统单片集成电路的限制，允许汽车制造商根据不同车型、不同配置的需求，定制最合适的计算方案，既能覆盖入门级车型的ADAS功能，也能满足高端车型L3自动驾驶的苛刻要求，实现了“单一系列，全级别覆盖”。
再进一步观察TDA5 SoC的核心组件，其内部集成了多种处理单元，形成高效的异构计算架构，包含了TI C7TM NPU(神经网络处理单元)、多核Arm®处理器和专用加速器。
比如，TI C7TM NPU作为AI加速的核心，继承了TI超过40年的DSP(数字信号处理器)技术积淀。其强大性能支持在芯片本地运行包括大语言模型(LLM)、视觉语言模型(VLM)和Transformer在内的多种AI模型，处理高达数十亿的参数，实现“物理AI”(即推理结果能直接驱动如自动制动等实时物理动作)。
多核Arm®处理器包括了最新的Cortex®-A720AE内核，兼顾高性能应用处理与硬实时控制任务。专用加速器中集成的视觉处理加速器和网络数据包加速器(处理能力达每秒1,500万个数据包)，能显著卸载CPU负载，释放算力资源。这种架构在提供强大性能的同时，将能效做到了行业领先。
同时，TDA5 SoC设计符合ASIL-D最高功能安全等级，并采用“安全优先架构”和混合关键性任务处理机制。这意味着，车载信息娱乐系统等(IVI)非关键功能的故障，不会影响制动、转向等关键安全系统的运行，确保了系统的可靠性与韧性。
此外，TDA5 SoC创新性地实现了单芯片跨域融合，能同时处理ADAS、IVI及网关功能。这种高度集成有力支持了整车电子电气架构向区域架构的演进，用一套集中式计算系统替代大量分散的域控制器，从而显著降低系统整体复杂度、成本与功耗。
为了帮助客户缩短开发周期，TI还与新思科技合作，为TDA5 SoC推出了VirtualizerTM开发套件(VDK)。汽车制造商可以利用VDK创建其电子系统的数字孪生，在实体芯片到位前就提前进行软硬件开发、算法测试和系统验证。根据TI方面的介绍，该技术有望将新功能的开发与验证周期缩短长达12个月，并能在一个更安全、可控的虚拟环境中进行海量场景测试，加速产品上市并提升最终品质。
AWR2188雷达：单芯片实现高分辨率4D成像，提升感知边界
感知能力的提升是自动驾驶升级的另一大支柱。德州仪器高性能雷达业务部产品线经理Keegan Garcia强调，雷达因其全天候、全时段可靠工作的特性，是实现高级别ADAS和自动驾驶的关键技术。
此次发布的AWR2188 4D成像雷达收发器，旨在解决高阶自动驾驶应用中的具体痛点，如掉落物检测、近距离车辆区分、高动态范围场景目标识别等。AWR2188具备以下优势，比如，采用单芯片集成，突破了设计瓶颈，同时其性能也得到了飞跃，探测距离更远且更精准。除此之外，该产品的架构灵活，适配行业趋势。
传统高分辨率4D成像雷达为了实现足够大的天线阵列，通常需要将多颗芯片进行级联，这导致了系统复杂度、功耗和成本的显著增加。AWR2188的革命性在于，它在单颗芯片上集成了8个发射器和8个接收器(8TX/8RX)。该设计使得实现8x8天线配置仅需一颗芯片，实现16x16配置也仅需两颗芯片级联，与原有方案相比，可简化PCB设计，降低系统功耗达20%，减少系统成本10%-20%。
AWR2188的整体性能(处理速度和射频性能)实现了30%的提升，其数据转换器采样率达66Msps，线性调频信号斜率高达266MHz/μs。这使得它的最远探测距离可达350米甚至更远，远超传统前向雷达约250米的水平。更远的探测距离和更高的分辨率，意味着车辆能更早、更清晰地“看到”前方障碍物、桥梁、隧道以及行人、自行车等目标，为决策系统留出更充裕的反应时间，极大提升了行车安全性。
AWR2188的设计同时支持边缘处理和新兴的卫星雷达两种架构。在卫星雷达架构中，雷达传感器作为“卫星”，将原始高分辨率数据通过高速串行链路(如TI的FPD-Link技术)直接流式传输至中央计算单元进行集中处理与传感器融合。AWR2188的灵活性让汽车制造商可以根据自身平台策略自由选择最合适的部署方案。
DP83TD555J-Q1以太网PHY：将高速网络延伸至车辆边缘节点
随着汽车内数据流量的激增，通信网络成为制约系统性能的关键一环。德州仪器汽车系统业务部总监Mark Ng指出，未来的汽车堪称“车轮上的数据中心”，需要处理大量高速数据。虽然CAN和LIN总线在基础控制领域仍将长期存在，但以太网正成为满足高带宽、实时性、可扩展性需求的主力网络技术。
据介绍，DP83TD555J-Q1是TI推出的首款10BASE-T1S以太网PHY器件，其重要意义在于将以太网的优势扩展到了车辆的边缘节点。
10BASE-T1S是一种10兆比特的以太网协议，它旨在为车门模块、座椅控制、车内照明、电池管理传感器等边缘设备提供一种统一的通信协议。它并非旨在完全取代CAN或LIN，而是作为一种补充和增强，用于那些需要更高带宽、远程控制或精确时间同步的边缘应用。
DP83TD555J-Q1还集成了媒体访问控制器(MAC)，使得任何边缘微控制器都能轻松接入以太网网络。其纳秒级的时间同步能力对于需要协同工作的自动驾驶功能至关重要。此外，它支持数据线供电(PoDL)，允许电力和数据通过同一对双绞线传输，这可以显著减少车辆线束的数量、重量和复杂度，从而降低成本和装配难度，并提升可靠性。
通过DP83TD555J-Q1，TI助力构建一个完全基于以太网的统一车载网络，使未来的架构演进与软件功能部署变得更加简易和高效。因此，其部署将是一个渐进过程，预计将从照明控制等应用开始，逐步扩展至车门、车窗等模块。未来车辆中将呈现多种总线协议共存的局面，以最优方式满足不同边缘节点的多样化需求。
三款新品协同效应：构建面向L3的完整技术栈
TDA5x SoC、AWR2188和DP83TD555J-Q1三款新品在TI的汽车生态系统中可以形成强大的协同效应，共同勾勒出支持L3自动驾驶的完整技术栈：
- 比如，在感知层(AWR2188)方面，提供远距离、高精度、全天候的环境感知数据，特别是4D点云信息，为决策提供丰富输入；
- 在通信层(DP83TD555J-Q1及TI更广泛的网络产品)方面，确保感知数据、控制指令能够高速、可靠、实时地在传感器、中央计算单元和执行器之间传输。AWR2188的原始数据可通过TI的FPD-Link串行器/解串器技术，高效传输至中央处理器；
- 在计算与决策层(TDA5x)方面，作为大脑，接收来自所有传感器的融合数据，运行复杂的AI算法和感知模型，在极短时间内完成环境理解、路径规划与决策，并输出控制指令。其高算力、高能效和功能安全特性，是实现L3级有条件自动驾驶的基石。
通过此次CES期间推出的三款汽车领域新品，德州仪器向业界清晰展示了其如何通过系统级创新，从计算、感知、通信三大维度，为汽车制造商提供一套可扩展、高效能、高安全性的半导体解决方案。
在软件定义汽车和区域架构成为主流的今天，TI正以其深厚的技术积累和全面的产品组合，助力客户平衡性能、功耗与成本，将更高级别的自动驾驶技术从高端车型普及至大众市场。
从可扩展的算力引擎、突破性的单芯片雷达，到延伸至边缘的以太网络，TI的每一步创新，都在切实地推动着L3自动驾驶时代加速到来，让未来出行体验一步步从蓝图照进现实。
