一场豪赌，苹果、英伟达、谷歌“押注”台积电2nm
据《国际电子商情》姊妹平台《EETimes》调查的分析师称，这家来自中国台湾的晶圆代工厂的首批2纳米客户将包括英伟达、苹果、AMD和高通等顶级芯片设计商，以及微软、亚马逊和谷歌等超大规模数据中心运营商。
2025年12月下旬，台积电宣布开始量产N2工艺(即该公司对2纳米工艺的称呼)。N2工艺标志着台积电首次采用纳米片晶体管技术，也称为全环绕栅极(GAA)，而其竞争对手三星早在数年前就已采用该技术。台积电声称，N2工艺在性能和功耗方面实现了全节点提升，并开发了低电阻重分布层和超高性能金属-绝缘体-金属(MIM)电容器，从而显著提升了2纳米工艺节点的性能。
台积电表示，其2纳米制程技术将在芯片密度和能效方面引领行业。
该公司在一份声明中表示：“凭借我们持续改进的战略，N2及其衍生技术将进一步巩固台积电在技术领域的领先地位，并将这一优势延续至未来。”
图1：台积电位于中国台湾的Fab 20和Fab 22工厂将率先投产2纳米制程 图片来源：台积电
台积电继续保持领先地位
分析师一致认为，台积电将继续保持其在先进制程节点领域的领军地位。该公司将把最先进的技术留在中国台湾，这引起了一些人的担忧。美国政府将该公司在先进技术上的领先视为国家安全风险。
IBS首席执行官Handel Jones告诉《EETimes》，到2028年，台积电将在美国拥有部分2纳米产能，但其核心产能和最先进的制程节点仍将留在中国台湾。
TechInsights副董事长Dan Hutcheson说：“台积电的N2芯片有望成为该公司最成功的芯片之一，目前已有超过15家客户正在进行相关研发。公开表示感兴趣的客户包括苹果、英伟达、谷歌、博通、Marvell、AMD、英特尔和联发科。”
分析师指出，对于台积电的部分客户而言，一款新芯片高达8亿美元的设计成本仅占其晶圆生产成本的一小部分，后者的成本每年高达200亿至300亿美元。采用先进制程工艺的芯片设计者必须对代工厂能否按时交付高良率的晶圆做出巨大的赌注。
台积电持续推进其技术路线图，为客户提供充足的产能，而其代工领域的竞争对手(三星和英特尔)在先进制程生产方面却难以兑现承诺。
去年10月，英特尔宣布其18A GAA工艺进入量产阶段，该工艺旨在与台积电的N2工艺竞争。英特尔正在位于亚利桑那州的Fab 52工厂使用18A工艺生产其Panther Lake和Clearwater Forest处理器。英特尔最初计划在2025年初实现18A工艺的量产，并在2025年推出包括Panther Lake在内的首批产品。
在Jones看来，台积电与竞争对手之间的差距正在扩大而非缩小。“晶圆和封装领域只有一个大批量供应商，这对整个行业来说是个大问题，”他说道。
三星在2022年成为全球首家在其制造工艺中采用GAA技术的芯片制造商，但在采用这项用于制造人工智能处理器3D芯片的新技术方面却遭遇了挫折。
“三星目前仍面临一些问题，但随着英特尔宣布Panther Lake处理器已量产，以及制程工艺的日趋成熟，我预计英特尔将获得一些新的代工厂客户，”独立分析师Mike Demler表示。
“对于台积电而言，2纳米是其首个GAA制程节点，但它不具备英特尔18A的背面供电技术，”Demler表示，“台积电将在后续的2NP、1.6纳米及1.4纳米制程中逐步引入改进。这些技术将共同构成未来三到五年内的领先优势。”
Hutchison指出，即使N2制程缺乏背面供电技术，它也能验证GAA制程。
“因此，尽管N2制程在速度和功耗方面取得了显著提升，但与台积电之前的N3E制程相比，其密度提升却不尽如人意，”他说道。
晶圆代工大厂之间的竞争
英特尔和三星未能从台积电手中抢走顶级客户，台积电目前生产全球超过90%的尖端芯片。DGA集团中国及技术政策负责人Paul Triolo认为，台积电的地位可能会因包括地缘政治因素在内的多种原因而动摇。
Triolo说：“随着三星、英特尔，以及Rapidus的加入，最先进芯片节点的竞争变得更加复杂。英特尔和三星在产能和供应保障、多厂冗余、地缘政治风险对冲(例如在中国台湾以外的地区生产)，以及在晶圆定价、工程支持和交付进度保证等商业条款方面可能具有一定的优势。”
最近几年，台积电已在中国台湾以外的地区建设更多晶圆厂。Triolo指出，台积电的整体市场份额可能超过70%。在此基础上，竞争对手的“突破”更有可能表现为在高价值细分市场的选择性胜利，而不是迅速取代台积电的整体主导地位。
Triolo表示：“如果18A工艺能够顺利量产并巩固生态系统，英特尔就能在美国主权/超大规模定制芯片及部分网络/ASIC细分市场中赢得可观的份额——AWS类型的项目是这方面的典范。”同时，他还补充说：“三星可以通过其美国晶圆厂和核心产能的提升来赢得市场份额。特斯拉/苹果的供应链关系是这方面的典范，尤其是在客户明确希望获得第二个先进工艺节点供应商的情况下。”
而日本初创公司Rapidus则是一个变数。据Triolo介绍，Rapidus计划于2027年开始2纳米工艺量产，对于那些优先考虑供应链自主权，并愿意与晶圆代工厂共同开发特定先进节点项目的日本/亚洲客户而言，它可能是一个可靠的选择。
台积电通过推迟GAA工艺的推出时间(从N3推迟到N2)，并配合早期客户流片的基线优化与良率提升计划，这显著降低了三星式GAA工艺受阻的可能性，如今该公司更宣布了其GAA工艺按计划进入量产阶段。
对此，Triolo解释说：“只有当多个大批量客户产品——包括移动设备和高性能计算产品——在2026年之前都能以稳定的良率和可预测的产能爬坡速度采用N2工艺出货时，才能最终证明该工艺的‘关键环节’已经完全解决。”“需要关注的是SRAM和高电流模块的运行情况，这可能是早期GAA问题暴露出来的地方，还要关注从流片到批量生产的时间，以及进度是否有明显的延误。”
他补充道，鉴于到台积电的过往表现，该公司很可能在2026年克服这些障碍。
最后，Triolo总结道：“指望台积电出现失误，从而为英特尔和三星创造机会，可能并不是最好的赌注。”
