产值六年翻五倍、就业超过250万：印度电子制造进入高速发展期
过去一年间，印度在半导体和电子制造生态系统扩展方面取得了显著进展，这得益于协调的政策举措、基础设施建设和私营部门参与度的提升。涵盖芯片设计、制造、封装、零部件及人才培养的政府计划，正逐步转化为多个邦的获批项目和资本承诺。
这些发展是在全球半导体需求上升的背景下发生的，这一需求由汽车电动化、人工智能(AI)、工业自动化、电信基础设施和能源系统所驱动。
据市场研究机构Gartner数据显示，2024年全球半导体收入重回增长轨道，总额达6,559亿美元，较2023年的5,421亿美元增长21%。该机构还指出，受人工智能加速器、功率半导体和汽车电子驱动，2025年全球半导体市场进一步扩张。该研究机构表示，2025年全球芯片收入达7,050亿美元。
国际市调机构IDC和Counterpoint的研究同样将电动汽车、数据中心、5G和工业电子确定为影响半导体投资决策的增速最快的垂直市场。
印度电子和信息技术部(MeitY)数据显示，该国电子制造业产值已突破11万亿卢比，六年间增长了五倍。同时，出口额超过3.25万亿卢比，在过去十年里增长了六倍。目前，该行业就业人数现已超过250万人。
为缓解对电子元件及子组件的持续进口依赖，政府扩大了电子元件制造计划(ECMS)的审批范围。过去一年间，在前期获批项目基础上再新增17个项目，带来超过7,000亿卢比的新投资。这些项目覆盖九个邦，重点涵盖多层PCB、连接器、摄像头模组、振荡器、外壳及光收发器等元件。
部分重点项目包括：Jabil Circuit India Pvt Ltd和Zetchem Supply Chain Services Pvt Ltd将建立印度首家光收发器(SFP)制造基地——这标志着电信与高速数据通信生态系统的重要里程碑；Rakon India Pvt Ltd将生产用于通信设备及工业电子产品的精密振荡器；Aequs Consumer Products Pvt Ltd将制造高端笔记本电脑及智能手表外壳；ASUX Safety Components India Pvt Ltd、Uno Minda Ltd和Syrma Mobility Pvt Ltd将生产智能手机与汽车关键组件——摄像头模块；TE Connectivity India Pvt Ltd将生产电子连接器；包括Hi-Q Electronics、Secure Circuits、Sierra Circuits(印度)和AT&S India在内的九家公司将生产多层印刷电路板——该产品是所有电子设备的核心组件。
这些元器件支撑着智能手机、可穿戴设备、电动汽车、电信基础设施、IT硬件、工业电子、国防系统、医疗设备及可再生能源设备等领域的大规模需求。印度手机和电子产品协会(ICEA)等行业机构指出，ECMS通过实现关键元器件的本土化采购，有效弥补了印度电子产业链的结构性缺口，这些元器件对成本控制、产品可靠性及供应链韧性具有决定性影响。
半导体设计能力与激励措施
芯片设计仍是印度在半导体价值链中最成熟的领域。在设计关联激励计划(DLI)框架下，已有23个芯片设计项目获批，主要由印度本土初创企业和中小微企业主导。这些项目聚焦于智能电表、监控系统、网络芯片及处理器IP等应用领域。
目前，已有70余家企业通过政府支持计划获得行业标准EDA工具，设计基础设施覆盖范围扩展至270余所学术机构。这一设计赋能举措契合全球应用特定硅片与系统级芯片(SoC)的开发趋势，重点面向边缘人工智能、工业控制及电源管理领域。
印度首个3nm芯片设计中心由瑞萨电子在诺伊达和班加罗尔启动，标志着一项技术里程碑的达成。据印度电子信息技术部称，这使印度跻身高性能计算、汽车电子和人工智能系统所需的先进节点设计工作流程行列。瑞萨电子方面也表示，印度将在架构设计、嵌入式软件、验证和测试领域发挥越来越重要的作用。
Fabless公司的崛起
DLI和芯片到创业企业(Chips-to-Startup，简称C2S)计划也在支持无晶圆厂半导体公司(Fabless)的崛起。诸如Vervesemi Microelectronics等公司正在开发用于电机控制、智能电表、航空航天数据采集和工业传感的应用特定集成电路(ASIC)。
这些器件持续增长的市场细分领域相契合。根据国际能源署(IEA)的预测，电动汽车的普及与电气化进程将持续推动电力电子器件的需求。Yole集团指出，受电动汽车、快充设备、可再生能源及工业电力系统驱动，碳化硅器件的收入将在未来十年将以超过30%的复合年增长率增长。
多款印度自主设计的集成电路芯片在2025至2026年间进入样品测试阶段，并计划自2026年起实现量产，这表明其商业化周期较长，与全球半导体行业的开发周期保持一致。
印度半导体计划下的制造许可
印度半导体计划(ISM)框架下的产能扩张持续推进。2025年新增的四项半导体项目获批，使获批项目总数达到十项，六大邦累计投资额约达1.6万亿卢比。
这些项目包括印度首个商用碳化硅化合物半导体晶圆厂(位于奥里萨邦)、先进玻璃基半导体封装与基板设施、系统级封装制造，以及分立功率半导体产能扩建项目。目标应用领域涵盖电动汽车、国防系统、数据中心、电信基础设施、可再生能源和工业电子设备。
先进封装领域的投资反映了更广泛的行业趋势。根据SEMI和Yole Group的数据，随着性能提升突破传统制程缩放极限，尤其是在人工智能和高性能计算领域，异构集成和硅桥等先进封装技术正变得越来越关键。
电子制造集群与基础设施
为支持规模化发展并降低准入门槛，政府批准在北方邦乔达摩菩提那加尔县新建电子制造集群(EMC 2.0)。该集群占地200英亩，预计将吸引250亿卢比投资，创造约15,000个就业岗位。
全国范围内，电子制造中心已吸引逾520家企业入驻，累计投资额超过3,000亿卢比，创造就业岗位逾8.6万个。这些产业集群为中小微企业及大型制造商提供共享基础设施、物流联通及即插即用式生产设施。
人才培养与技能人才储备体系
人才培养始终是印度半导体战略的核心支柱。据印度电子和信息技术部统计，已有逾6万名学生从半导体技能培训计划中获益。除提供EDA工具访问权限外，政府还推出了硬件学习套件，以提升学员的半导体实操能力和系统级技术水平。
这一方法与行业反馈一致，即劳动力准备度是扩大半导体制造和先进电子产品生产规模的关键制约因素，尤其是在晶圆厂、封装和设备运营等资本支出密集型领域。
展望
过去一年间，印度的半导体与电子制造战略聚焦于设计、元器件、制造、封装及基础设施的全面落地。来自汽车、能源、电信、人工智能及工业电子领域的市场需求，持续为这些投资提供结构性支撑。
尽管大多数制造项目仍处于早期或中期执行阶段，但已批准计划的广度表明，印度正从以组装为中心的增长模式，转向更综合的电子与半导体生态系统。对B2B利益相关者而言，印度的重要性正日益由其在设计、功率电子、先进封装和元器件制造等领域的长期参与来定义，而不仅仅是短期产能扩张。
本文翻译自国际电子商情姊妹平台EETimes India，原文标题：
