百度分拆昆仑芯启动独立上市进程，国产AI芯片板块持续升温
国际电子商情5日讯 近日，百度集团发布公告，宣布于2026年1月1日，昆仑芯已向香港联交所提交上市申请表格，以申请批准昆仑芯股份于香港联交所主板上市及买卖。
根据公告披露，昆仑芯于1月1日通过联席保荐人以保密形式递交A1申请表格。本次分拆将采用全球发售模式，包括香港公开发售和机构配售两部分。交易完成后，昆仑芯仍为百度集团附属公司，但独立上市后将拥有更清晰的股权结构和融资渠道。百度在公告中指出，分拆有助于真实体现昆仑芯价值，提升运营和财务透明度，便于投资者独立评估这家专注于通用AI计算芯片的企业。
技术层面，昆仑芯已形成完整产品体系。其P800芯片支持8卡和16卡配置，最高吞吐量达每秒482次，是首款支持单机部署DeepSeekV3/R1671B全量版大模型的国产芯片。该芯片采用自研XPU可扩展架构，与百度飞桨框架深度协同，可实现推理效率提升30%以上。2024年，昆仑芯出货量达6.9万片，为同期寒武纪出货量的2.65倍。
此次分拆计划推进迅速。2025年12月7日，百度首次公告正在评估分拆可能性；不足一月后，昆仑芯即正式提交上市申请。这种效率与当前国产芯片上市潮形成呼应。2026年1月2日同一天，壁仞科技登陆港交所，首日涨幅75.82%；此前摩尔线程和沐曦股份分别于2025年12月在科创板上市，首发认购倍数均超4000倍，显示资本市场对国产芯片企业的高度热情。
百度在公告中明确分拆的三重意义：提升昆仑芯行业地位与融资能力，优化管理层权责与业绩挂钩机制，通过持股持续受益并高效配置资源。据披露，昆仑芯2024年营收超10亿元，2025年预计达50亿元，与已上市芯片企业寒武纪规模相当。
行业数据显示，在中国GPU市场格局中，英伟达占据70%份额，华为昇腾占23%，昆仑芯稳居第三。随着外部环境变化，国产替代进程加速，昆仑芯已成功打入外部市场，2025年8月中标中国移动十亿级集采订单，并进入招商银行、南方电网等企业供应链。
根据产品路线图，昆仑芯计划于2026年推出M100芯片及天池超节点，2027年发布M300芯片，最终在2030年建成百万卡级单集群。这一规划凸显其欲在AI算力基础设施领域建立战略地位的雄心。
目前，昆仑芯上市申请已获港交所受理，后续需经过聆讯、路演等环节。此次分拆被视为百度AI战略从应用层向基础设施层深化的重要标志，其进展将直接影响国产AI芯片产业格局演变。
