Semtech新年展望：在AI时代以先进半导体技术和产品，赋能中国电子行业加速创新和智造升级
受访人：Mike Wong，升特半导体（Semtech）亚太区销售副总裁
回顾2025年，人工智能（AI）技术发展迅猛，以多样化的产品及服务形态全面渗透人们的工作和生活，同时带动了新兴产业、智能网联技术和新型智能终端的发展；在这一年中，中国的电子信息产业创新速度加快并实现了中国制造的智能产品全面出海。所有这一切，包括在2025年产业遇到的始终相伴相生的挑战与机遇，都为产业在2026年的更大发展和更快进步奠定了基础；而Semtech很有幸在过去几年产业的每一次重大突破中，都以自己创新的模拟半导体技术和创新连接技术成为解决真问题的推手。
2025：AI技术新动能带动市场格局生态根基变革
2025年，半导体行业充分经历了市场转型所带来的挑战与机遇。挑战显而易见：AI技术的兴起叠加全球市场周期性波动要求半导体厂商提升运营敏捷性，市场格局的变化使供应链与库存管理压力陡增，大模型迅速进化使数据中心技术迭代远超预期。但挑战背后，是AI技术端到端落地开花的清晰机遇。
这一年Semtech锚定“高能效”与“强连接”主线，实现三大突破：其一，面向数据中心的高能效光互联解决方案，有源铜缆连接（ACC）也受到广泛的认可；其二，中国LoRa®生态合作伙伴持续增长，中国客户的模块产品开发、协议栈及应用开发和面向战略新兴产业的新场景渗透加速；其三，公司的模拟信号处理芯片产品组合不断推陈出新，因其为更多数字化和智能化产品设计提供了更高的性能而获得了头部客户认可。
2026：聚焦创新驱动发展，三大支柱性技术深耕中国市场
展望2026年，市场关键挑战已转向AI技术全面适配细分应用。在此背景下，智能网联产品的发展速度将大幅加快，预计全球及中国市场对各类代表创新技术的芯片产品的需求仍将保持旺盛态势。Semtech重点布局了三大领域。
- 高能效数据中心基础设施
市场对算力的旺盛需求将继续给AI数据中心基础设施带来挑战，解决数据中心的高速连接和能耗发热将成为核心关注点。面对高性能AI处理器带来的高速连接需求，公司以线性可插拔光模块（LPO）和有源铜缆（ACC）解决方案为核心，凭借20年模拟芯片设计积累，不仅支持向800Gbps至1.6Tbps速率的提升，Semtech将为中国超大规模互联网企业及运营商提供符合标准的完整链路解决方案。
- 大规模物联网连接技术
智能化时代的另一个标志是各种智能物联网（AI-IoT）赋能的新兴产业的快速发展，例如智慧城市、工业自动化、精准农业、机器人、智能表计、新能源和低空经济；而对于中国电子信息产业，这些领域也是他们以创新出海的重点方向，所以Semtech的LoRa生态在中国一直在快速扩大。
LoRa®技术的低功耗、长距离覆盖和穿墙能力可以有效地支撑很多智能网联创新应用，例如LoRa已经成为搬运机器人和光伏发电场的标配。同时，Semtech在2025年3月发布的LoRa Plus™ LR2021芯片搭载第四代LoRa收发器，实现了适配边缘AI的2.6Mbps高速传输与超低功耗的协同，支持地面与卫星双网络覆盖并兼容多协议栈，仅需小型电池即可运行数年；该技术发布后迅速获得中国厂商的积极反馈，很快就在智能安防、光伏监测等多个场景完成原型验证，将在2026年为中国智造生态注入新的创新动能。
- 先进保护与传感技术
与智能网联技术相伴而来的是新一代的智能端侧设备，这些智能设备也将在2026年继续诞生和扩展应用疆域，它们因为更高的复杂性、连接速率和功能集成度，对诸如电路保护和智能感知等先进模拟半导体产品的需求也将快速扩大。例如，智能设备的高速数据接口需要更好、更可靠的电路保护器件，公司的TVS电路保护方案可以为各种智能设备包括工业级和汽车级应用提供安全保护；同时Semtech久负盛名的PerSe®传感技术与力传感技术可以感知触碰、压力和手势，不仅提升智能设备的交互体验，而且还可以打造新的人机界面解决方案，在2026年助力中国制造商打造具有全球竞争力的产品。
展望未来
2026年，Semtech的核心战略依然是“技术创新+生态合作”。中国将继续作为关键市场，通过与中国伙伴协同创新实现上述三项领先技术的成功落地。中国的电子企业不仅具有制造专长与场景创新，而且还与Semtech在半导体技术领域内的持续形成了天然协同。Semtech期待与更多中国合作伙伴携手，用高能效的互联、规模化的连接、可靠的保护与传感技术，共同推动电子行业的变革，为未来十年的智能生态奠定基础。
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