Pragmatic半导体新年展望：柔性集成电路将进一步释放物联网的潜力
受访人：Helen Ledger，Pragmatic半导体企业营销、传播与公共事务高级副总裁
2025年依旧是物联网产业蓬勃发展的一年，从智能家居到智慧城市、从智能制造到零售，物联网技术正在深刻改变各个行业的运营模式。而随着物联网和智能设备的快速普及，全球对低成本、可持续性和高效能半导体技术的需求将持续增长。
FlexIC大有可为
对Pragmatic半导体而言，公司相信FlexIC能给现在这个世界一些新的惊喜和变化，因为它不仅服务于传统半导体市场，还能进入传统无法触及的全新市场。Pragmatic半导体通过采用聚酰亚胺（PI）和金属氧化物TFT等创新材料与工艺，成功突破了传统硅基芯片在成本、形态及部署密度上的局限。不再依赖传统晶圆，新的技术路径使芯片具备了柔性超薄、低成本、低碳环保三大特性。
FlexIC的应用场景更加广泛，从消费电子、零售行业再到医疗领域，都能见到它的身影。Pragmatic预计，FlexIC将进一步释放物联网的潜力，特别是在食品饮料、医药、化妆品等快消品领域，FlexIC将为品牌方提供更强的防伪溯源能力，并促进与消费者的互动，从而提升产品和品牌的附加值。
换句话说，只要细分市场对于产品的小型化、柔性以及低成本有要求的话，FlexIC的产品都大有可为，并以行业领先的碳足迹为全球可持续发展做出贡献。
FlexIC赋能零售行业
以零售行业为例，随着人工智能推动几乎各行各业的数字化转型，释放可持续的单品级数据能够带来大规模的实际效率和深度洞察。通过使数十亿此前未连接的产品能够生成实时的、情境感知的数据流，品牌方就能获得更个性化、更精确的输出结果，例如跟踪用户互动在不同季节或地点的参数，然而在当下却没有获得普及。
一方面，虽然现在的很多产品都附带了网址或者二维码来增强互动，但它们很容易被遮盖或者替换，并且缺少了像NFC一碰即连的便捷性；另一方面，尽管也有硅基的NFC标签，但其脆性导致容易破损，除了奢侈品之外，在单品级别应用时成本过高，加之沉重的碳足迹也让它们无法成为可持续的选择。
相比之下，FlexIC能够帮助营销人员在产品全生命周期内与客户建立联系、深化互动创造全新可能。Pragmatic NFC Connect不仅低成本、低碳，其柔性形态意味着它可以弯曲并贴合不同的不规则表面，能够隐形集成到标签、吊牌或瓶盖等产品或包装中，即使在弯曲或不平整的表面上也不例外。嵌入NFC Connect还有助于通过安全的、隐藏在表面下的标签来防伪，这些标签不易被遮盖或替换，从而极大降低了被贴纸覆盖或遭篡改的风险。
最重要的是，用户体验也得以简化，只需用智能手机轻轻一触，消费者即可访问丰富的定制化体验。每个芯片都携带唯一ID，可用于验证产品真伪、打开动态内容或自动触发服务体验。而且，由于它们几乎隐形且触感难以察觉，没有可见的代码，无需在设计上妥协，也无需牺牲宝贵的品牌展示空间。
Pragmatic的布局
2025年对于Pragmatic来说也是尤为重要的一年。
首先，第二条产线在9月正式进入投产，单线的年产能达数十亿颗芯片，而生产基地占地面积仅600平方米。由此，Pragmatic在2025年底成为了英国晶圆产量最大的公司；
第二，明确了未来的技术路线，在2025年推出的第三代平台聚焦NFC Connect、NFC Protect（防篡改）、NFC Sense（集成传感）；计划2026年推出的第四代平台功耗将是现在的一半，而它的面积是现在的1/3，还加入OTP（一次性可编程存储器）；2027年第五代平台计划，功耗会是现在的1/100，在面积上再缩小一半，届时还将加入EEPROM（电可擦除可编程只读存储器），并推出UHF（特高频）产品及定制控制器、AI推理等更复杂功能。
第三，Pragmatic加速在中国这个物联网产业最蓬勃发展的市场开拓，已经在本地组建了团队，以期推动柔性半导体在消费电子、物联网等领域的规模化落地。
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