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2025全球分销与供应链领袖峰会:构建多元、智能、协同的供应链新生态

2025-11-27 2

2025全球分销与供应链领袖峰会围绕“构建元器件供应链的多元生态格局”展开深入探讨。与会专家一致认为,面对技术快速迭代与全球格局变动,传统供应链模式已难以应对复杂挑战,必须通过物联网、大数据、人工智能等技术的深度融合,推动供应链向开放、协同与智能方向演进。峰会聚焦第四代供应链模式、AI与电子生态融合、芯片行业突围等议题,强调产业链上下游协同与生态共建,为企业在不确定环境中实现业务突破提供了前瞻思路与务实路径。Y9fesmc

多位行业领袖分享了各自领域的实践与洞察。中国信息产业商会周继国指出,集成电路分销应超越传统贸易角色,成为产业链的价值枢纽;铭冠国际燕青以企业出海历程为例,揭示了全球化过程中的挑战与韧性;Adesio的Bertier Luyt呼吁构建实时互联的供应链系统,提升透明度与响应速度;森德国际刘美希强调亚洲敏捷力在全球供应链中的关键作用;赫联电子刘建洋则聚焦连接器供应链在波动环境中的稳定策略。此外,睿查森、璞励咨询、迪文科技、芯片超人等企业代表也分别从系统解决方案、第四代供应链升维、破局内卷、判断力节点等角度,阐述了供应链与分销模式的未来方向。Y9fesmc

中国信息产业商会周继国

聚焦集成电路分销价值,共绘生产性服务业发展蓝图

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周继国中国信息产业商会电子元器件应用与供应链分会理事长Y9fesmc

中国信息产业商会电子元器件应用与供应链分会理事长周继国在致辞中指出,集成电路分销作为生产性服务业的核心载体,绝非简单的中间贸易,而是产业链的价值枢纽,深入元器件进入市场的最后环节,贯穿设计、制造、封测全链条。优质分销服务能加速技术转化、强化供应链韧性,直接响应国家强化核心产业供应链的战略需求。Y9fesmc

行业发展中成绩与挑战并存。虽然规模持续扩大,资本市场大门打开,企业通过整合布局抢占机遇,但仍面临小而散的困境:企业规模偏小,资源整合能力不足,高端市场竞争力有待提升,难以承接大规模、高复杂度的市场需求。Y9fesmc

目前,AI浪潮正重塑行业生态,与“十五五”数字化发展方向同频共振。随着智能算法深度应用,传统计划员的重复性工作将减少,但分销商价值不降反升。在螺旋发展规律下,行业呈现技术升级与本质回归的双重特性:技术整合向高端专业发展,库存管理、供需匹配等传统功能在AI加持下更重要,硬实力愈发突出,构成第四代供应链的基本特征。Y9fesmc

面对趋势,破局之道在于团结整合、做大做强。需要通过资源协同打破企业壁垒,构建“技术+服务+资源”一体化生态;依托资本市场培育具有国际竞争力的龙头企业;在AI算力、新能源汽车等高增长赛道形成合力,筑牢集成电路供应链安全屏障。Y9fesmc

铭冠国际燕青

一家中小企业的出海求生之路

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燕青铭冠国际CEOY9fesmc

铭冠国际CEO燕青以公司出海路上的六个真实切片分享其对出海的所见所谈。他拆解了出海的底层逻辑指出六大出海方式分别为:劳务出海、产品出海、商业模式出海、管理出海、资本出海、品牌或文化出海,而从实践维度,又可分为外出海与内出海、主动出海与被动出海。在此基础上,燕青还详细复盘了铭冠国际的出海历程,为“求生”二字提供了最鲜活的企业注脚。Y9fesmc

据介绍,铭冠国际的出海之路以“以终为始,世界地图”为起点:2012年锚定全球化目标;2013-2018年深耕亚洲市场,实现缓慢平稳发展;2019-2024年进军欧美,起步阶段顺风顺水;2023-2024年遭遇挑战,进入“挣扎求生,不断调整”的关键期;2025年至今,坚守初衷,持续出海。Y9fesmc

从区域团队的发展轨迹中,铭冠国际于2021年从韩国团队起步,2023年欧洲中东非洲团队发力,2024年美国团队与慕尼黑参展团队亮相,2025年1月日本团队首次参展。每一步都伴随着对市场的深度洞察——日本见闻中,“三年规划”的长远思维、“摆脱单一供应链”的风险意识、“国产品牌和TI”的竞争与合作,让铭冠国际深刻体会到“非具体不能深刻,有细节才有品质;懂文化再懂市场,不长期莫谈远方”。Y9fesmc

燕青介绍说,出海有“大”有“小”,郑和下西洋的官方出海,走西口、闯关东、下南洋、旧金山的民间出海,以及TikTok的全球化,同样书写着精彩。“有海水的地方就有华人,他们隐忍坚强能吃苦,不求权利只求利益,只要给他们一片小小的港湾和30年的和平,他们就能创造出万家灯火。”这种民间的生存力量,正是中小微企业出海的精神底色。Y9fesmc

Adesio Bertier Luyt

构建实时互联的供应链未来

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Bertier LuytAdesio联合创始人&CEOY9fesmc

Adesio联合创始人&CEO Bertier Luyt指出,电子元器件采购正深陷于过时的操作模式——邮件、表格与人为延迟让行业付出高昂代价。“我们创立Adesio,旨在改变这一现状。”Y9fesmc

采购不仅是运营环节,更是时间、资本与信任的交汇点。当前行业缺乏的是实时可见性与响应速度。可见性意味着,清晰掌握元器件从来源到生产线的每一步,它是信任的基石,也是速度的前提。2025年,微软、AWS与谷歌正大幅降低对中国供应链的依赖,地缘政治风险已成为不可忽视的因素。Y9fesmc

然而现实中,询价靠邮件、订单用PDF、数据处理仍靠复制粘贴——即使顶尖制造商也未能摆脱低效与风险。Bertier Luyt 表示,“我们需要的不是更多电商平台,而是标准化的API与实时连接的系统,就像SWIFT联通银行一样,构建一个无中介、即时安全的ERP直连网络。”Y9fesmc

为此,Adesio开发了Smart Supply Manager®。它不是市场,而是战略采购的驾驶舱。用户上传BOM表,几秒内即可获取来自Arrow、Avnet、Winsource等国内外供应商的实时报价与交期,实现多供应商一键下单,无需邮件与表格。Y9fesmc

人工智能若想发挥价值,必须以结构化数据为基础。Bertier Luyt强调说:“我们提倡开放标准与实时数据接口,并已将Adesio产品API格式以知识共享协议开源。中国在硬件制造与数字化准备方面具有独特优势,我们愿与各方携手,共建更快、更公平、面向未来的供应链生态。这不仅关乎交易效率,更关乎信任、透明与共同成长。”Y9fesmc

森德国际刘美希

跨越边界:构建协同共生的供应链新生态

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刘美希森德国际海外总监Y9fesmc

森德国际海外总监刘美希以《跨越国界:以亚洲的敏捷力与智慧协作推动全球供应链新格局》为题介绍道,当今的供应链已不再是简单的线性流程,而是一个动态、互联的生态系统,依赖多区域协作与资源整合。对此,SEEDST(森德国际)以“重新配置而非替代”为核心战略,推动供应链从“独立运营”向“相互依存”转型。Y9fesmc

如今,传统集中化供应链模式已难以应对区域风险、地缘政治与市场波动。相互依存通过共享情报、分散风险与协同生产,构建更具韧性的网络。当某一地区面临中断,其他区域可迅速补位,确保生产不中断、成本可控、产品快速上市。Y9fesmc

而亚洲以其快速响应、灵活制造与高效规模化的能力,成为全球电子供应链的关键枢纽。从半导体、显示器件到电源模块,亚洲的制造生态系统支撑着消费电子、电动汽车与人工智能硬件的创新与量产。其敏捷性不仅缩短产品开发周期,更为全球企业提供成本与效率的双重优势。Y9fesmc

人工智能预测、实时数据看板与自动化流程,正全面提升供应链的透明度与响应速度。然而,技术始终服务于人。SEEDST强调“以人为本”,通过本地化洞察、跨文化沟通与深度伙伴关系,构建信任基础,实现高效协作。Y9fesmc

刘美希指出,未来五年,供应链将更注重区域多元化、战略合作与全链可视。SEEDST以灵活采购、品质可控、数字化整合与可持续实践,携手客户与伙伴共同应对挑战、共享增长机遇。“在全球供应链的演进中,我们不是建造壁垒,而是搭建桥梁——连接区域优势、技术与人心,共创协同、透明、韧性的未来,”她表示。Y9fesmc

联电子刘建洋

在波动中构建可靠的连接器供应链

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刘建洋联电子区域销售总经理Y9fesmc

赫联电子区域销售总经理刘建洋以《赫联电子的供应链策略与市场聚焦》为题,分享了公司如何通过策略调整与资源协同,帮助客户应对连接器采购中的实际挑战。Y9fesmc

自2020年初至2025年10月,金价、铜价长期维持在历史高位区间,石油价格频繁震荡影响连接器外壳材料及全球运输成本。面对这一局面,赫联电子并未简单将成本压力转嫁给客户,而是推动建立更透明的协作机制。一方面,与核心供应商共建价格联动模型,在原材料大幅波动时实现合理传导;另一方面,联合技术团队定期开展动态成本评估,识别可优化环节。Y9fesmc

好消息是,供应链效率正在系统性恢复。根据Bishop & Associates2025年6月发布的报告,互连产品整体平均交货期已回落至6.5周,并预计在未来六个月内进一步缩短至6.0周。多数品类交期趋于平稳。Y9fesmc

然而,部分关键品类仍面临供应紧张。其中,继电器平均交期长达18至52周,核心型号产能不足,成为供应链关键瓶颈;高端传感器因进口依赖度高,国际供应链波动直接传导至国内仪器与汽车制造行业;而射频连接器因高频高速应用普及,设计复杂度攀升,仿真与测试验证耗时显著增加。“我们建议客户对这些关键物料提前规划,并考虑多源选型。”刘建洋表示。Y9fesmc

基于上述趋势,赫联电子明确了未来的战略聚焦方向。数据中心建设加速,2026年将迎来爆发式增长,驱动高速互连需求上升;AI、物联网、机器人与工业自动化升级催生新型传感器与智能连接应用;半导体设备投资回暖则带动精密连接器需求,推动替换方案与本地化服务布局。Y9fesmc

查森电子李国君

以系统级解决方案,赋能需求创造新引擎

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李国君查森电子亚太区市场总监Y9fesmc

睿查森电子亚太区市场总监李国君以“系统级解决方案和完整的生态链赋能需求创造能力”为主题,分享了公司如何通过三大核心板块、完整的生态系统、供应商联盟机制以及全球交付体系,赋能客户需求创造能力。Y9fesmc

睿查森电子精准聚焦于三个高度专业化且技术门槛较高的市场板块:射频与微波、物联网,以及能源存储与功率转换。这些领域不仅技术复杂度高、产品生命周期长,而且对系统集成能力要求极高,恰好契合睿查森以“系统级解决方案”为核心的差异化定位。Y9fesmc

该公司的核心竞争力不仅在于其丰富的产品线,更在于其围绕三大技术板块所构建的完整生态系统。该生态链并非简单的产品堆砌,而是基于真实应用场景,将原厂技术、参考设计、测试验证与工程支持深度融合的结果。Y9fesmc

据李国君介绍,睿查森依托母公司艾睿电子的全球供应链基础设施,构建了以“交付中心为核心,三大基本点为支撑”的高效履约体系。其中,“一个中心”是指以全球交付中心为枢纽,覆盖北美、欧洲、亚太三大区域仓库,并在中国等关键市场设立本地仓,服务全球87个国家超10,000家客户。Y9fesmc

“三个基本点”则指:一是通用料及时备货,确保常用器件库存充足;二是新产品导入驱动,提前布局前沿技术产品;三是动态市场需求预测,由专业市场团队分析趋势,指导备货策略。Y9fesmc

咨询麦满权

供应链和分销模式的全面“升维”

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麦满权咨询(深圳)有限公司管理合伙人Y9fesmc

璞励咨询(深圳)有限公司管理合伙人麦满权博士以《智链新格局:洞见第四代供应链与分销模式》为题,系统阐述了“第四代供应链(4GSC)”的理念,指出其本质是从“链”到“网”、从“人”到“机”、从“规则”到“智能体”的全面演进。Y9fesmc

未来供应链将演进为“供应网”,其核心特征包括:多维耦合结构,同一产品因目标市场不同,其物料、合规路径、关税政策及交付方式可能完全不同;系统韧性优先,在多重风险交织下,供应链目标从“降本增效”转向“系统免疫”。系统需具备早期预警、自动隔离、自主重路由与异常恢复能力,形成持续学习的“免疫体系”。Y9fesmc

第四代供应链则提出“企业级智能平台(EIP)”。EIP能够通过物联网、区块链与API生态,整合从原料溯源到终端消费的全链路数据,构建“供应链数字孪生”;依托AI模型进行动态风险预测,结合区块链与隐私计算,在数据不出域的前提下实现秒级风险感知与策略调优,治理模式从“事后补救”升级为“嵌入式免疫”;使每一笔交易、每一批库存成为可追溯、可授权、可验真的信任载体,为供应链金融与跨境结算提供制度性底座,实现“数据可信即资产可流动”。Y9fesmc

在第四代供应链中,物料与库存的本质也在发生深刻变化:Y9fesmc

比如,在未来,每一单位库存都将被代币化为STU——库存代币化单位。STU不仅记录物料来源、生产时间、流通路径等“DNA信息”,更具备可定价、可融资、可交易、可碎片化的金融属性。Y9fesmc

又如,在第四代供应链中,分销商必须转型为“生态操盘手”,其价值不再源于货物中转,而在于能否为客户提供全域解决方案——包括市场准入、合规架构、资金安排、系统对接等综合服务。Y9fesmc

迪文科技卢冉

以统一“战线”破局行业“内卷”

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卢冉,迪文科技全国销售总监Y9fesmc

迪文科技全国销售总监卢冉的演讲围绕“破局‘内卷’”展开。他指出,在内卷加剧的电子行业中,迪文科技以其独特的战略视角提出“内卷市场的统一战线”,强调竞争的本质并非单纯价格战,而是技术创新与效率提升。卢冉认为,恶性内卷源于将价格作为唯一竞争手段,而良性竞争应聚焦于技术与服务优化。Y9fesmc

迪文科技成立于2003年,是一家专注于人机交互产品和解决方案的高科技企业。该公司专注于智能显示产品与解决方案,覆盖工业、医疗、商用及消费等领域,全球客户超6万家。2017年起自研芯片,现已推出第四代ASIC芯片,实现从芯片设计到制造的全产业链整合。Y9fesmc

目前,该公司已经构建了三大“统一战线”:市场方面,推动国内成功经验向海外复制;技术方面,联合物联网、语音识别等企业,打造智能化整体解决方案;资源方面,以灵活供应链支持客户多元化需求,实现合作共赢。Y9fesmc

卢冉表示,迪文科技的愿景是推动彩屏智能交互成为标准配置,而非高端产品象征,并致力于成为百亿产值的行业领军者。通过技术创新与资源整合,在激烈竞争中走出一条协同发展之路。Y9fesmc

芯片超人姜蕾

从“封锁线”到“新航道”分销人的“破局坐标”

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姜蕾(花姐),芯片超人创始人&CEOY9fesmc

芯片超人创始人&CEO姜蕾(花姐)以《从“封锁线”到“新航道”:芯片行业八年突围战的历史经验与分销人的“破局坐标”》为题,为同行们系统复盘了这场由外部压力催生的内生进化,并为身处洗牌期的分销人,指明了穿越周期的新坐标。Y9fesmc

姜蕾梳理了分销商的五次进化路径:2018年前是分货者,按指令配货;2018–2020年是救火队,断链时刻冲在第一线,靠现货兜底、物流翻墙、技术替代三把斧顶上;2020–2022年是风控者,缺货三年中主动验货、风险分级、锁库存,成为系统性风险过滤器;2022–2023年是稳定器,保障供应链平稳运行;2023–2025年则是判断力节点,提供BoM验证、兼容性测试、长尾客户渗透与教育支持。“未来分销=判断力节点。”她总结道,“靠判断赚钱,不是靠货。”Y9fesmc

面向未来五年,谁能活下来?姜蕾给出了分销人的“破局坐标”。首先是判断力,对假需求、假库存、行情拐点的秒级识别能力,是生死线;其次是结构力,产品、现金流、团队的弹性配置,是生命线;第三是流动性,决定规模。货不在仓库,而在数据驱动的高速周转;最后是生态位,决定利润。“你在产业链的哪一层,决定了你的利润高度。”Y9fesmc

基于上述判断,未来五年的机会集中在五大新航道:AI服务器链带动高端接口、电源管理芯片需求;国产替代进入工程化阶段,需要大量现场验证与客户教育;企业愿为供应链确定性支付溢价;非托管式流动性中台帮助客户实现高效透明的现货交易;出海生态连接协助国产芯片对接全球客户。Y9fesmc

ARDl Logistics Vitalii Savryha

深圳4小时 vs 欧美3个月:供应链优化的无敌组合

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Vitalii SavryhaARDl Logistics创始人、Ardi Express联合创始人、Stealtho创始人Y9fesmc

ARDl Logistics创始人、Ardi Express联合创始人、Stealtho创始人Vitalii Savryha带来了一场主题为《中国电子生态系统+人工智能:供应链优化的无敌组合》的精彩演讲。他开门见山抛出了一组极具冲击力的对比数据:深圳完成从概念到生产包装的全流程仅需4小时,而在欧洲或美国,这一周期长达2-3个月。Y9fesmc

他指出,深圳的高效得益于四大关键环节的同步推进:组件快速验证、替代方案即时提出、经济效益精准计算、时间节点快速达成;而欧美则受限于冗长的供应商搜索、反复的谈判博弈、复杂的技术对齐以及繁琐的最终审批流程。这种效率差距的背后,是中国电子产业生态独特的协同优势。尽管中国电子生态优势显著,但全球供应链依然面临多重复杂挑战。Y9fesmc

面对复杂的供应链挑战,Vitalii Savryha认为,市场上诸多所谓的“AI解决方案”名不副实,真正的AI解决方案是彻底改变供应链的运作逻辑。他分享了一则人机对比数据情况:传统人力模式下,工作人员仅能处理200个供应商信息,需耗时2周完成手动对比,验证范围有限,依赖邮件、电话沟通与Excel表格记录,全程需数周工作;而AI模式下,可同时分析40000个供应商,3秒内完成自动化分析,实现规格、库存、历史记录、合规性的全面验证,依托实时数据进行即时对比,瞬间输出解决方案。Y9fesmc

在本次演讲中,他还推出了“AI供应链优化提示模板”,该模板可直接用于Claude、ChatGPT、Gemini等主流AI工具,能够实现组件采购策略分析、关税优化场景计算、合规要求识别、实施路线图提供等功能,为企业快速应用AI优化供应链提供了实用工具。Y9fesmc

本次峰会特别感谢以下企业的赞助与支持:

德州仪器TI,ADI,西门子,意法半导体,瑞萨电子,MPS,赫联,Cadence,铭冠国际,瑞凡微电子,必易微,SEEDST INTERNATIONAL,固勤科技,思特威,伟德国际,跃跃电子,希码科技,汇佳成电子,驫鑫科技,美特国际,凯新达电子,润石科技,思诺信电子,华封科技,联创杰,聚芯忧品,瑞盟科技,安谋科技,鸿鼎业科技,安博电子,普源精电,易达凯电子,香农芯创,安世半导体,美盛电子,Adesio,京北通宇,济德精密,拍明芯城,凯新达科技,瑞能半导体,卓越飞讯,天鲲科技,Mobileye,晶华微电子,爱芯元智,是德科技,杰理科技,恒安泰达,中电港,云汉芯城,晶宇兴科技,芯片超人,Silicon Expert,概伦电子,Chip 1 exchange,华邦电子,英诺赛科,新思想,立创电子,万国半导体,坤恒顺维,集创北方,芯息壤,美时龙技术,唯时信,腾讯云,ECAS,迪文科技,中科院深圳先进院,璞励咨询,英诺达,睿查森,越疆机器人,星宸科技,SiPearl,VeriSilicon,沃时电子,深万亨,铭尔达,正品之源。Y9fesmc

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