2026年Matter设备放量，芯科科技以PSA 4级安全保驾护航
随着物联网设备数量持续增长，应用场景从智能家居扩展到工业、城市基础设施和互联健康，行业正面临两大核心挑战：一是安全与合规压力不断加大，全球法规趋严，设备必须具备更高防护能力；二是算力与能效需求同步提升，边缘计算和AI应用加速落地，要求终端设备在无网络环境下仍能实现实时处理和隐私保护。
同时，标准化进程正在重塑生态格局，Matter等跨品牌互联协议逐步普及，但不同市场的落地节奏差异明显，欧美市场以系统化方案为主，而中国市场仍以单品竞争为主，价格战与碎片化并存。在这样的背景下，物联网产业正从“连接”迈向“智能”，安全、低功耗和多协议兼容成为下一阶段的关键技术方向。
在近日的“芯科科技(Silicon Labs) Works With媒体交流会”上，芯科科技发言人预测，随着Matter生态加速扩展，2026年有望成为设备放量的关键节点，而边缘AI应用也已进入“小爆发”阶段。从第三代无线SoC的全面供货，到全球首获PSA 4级安全认证，芯科科技正在以“连接+智能+安全”三位一体的能力，推动物联网从“万物互联”走向“万物智能”。
SixG301助力Matter设备快速“出海”
在物联网设备规模持续扩大、攻击手段日益复杂的背景下，芯科科技在今年8月宣布其第三代无线平台首款产品SixG301 SoC搭载的Secure Vault安全子系统，率先通过PSA 4级认证。
在“芯科科技Works With媒体交流会”上，芯科科技中国台湾区总经理宝陆格指出，不同国家和地区对信息安全有不同法规，芯片必须达到相应标准并通过严格测试。PSA认证分级越高安全性越强，芯科科技目前率先获得PSA 4级认证，成为全球首家通过该认证的物联网芯片厂商。
PSA 4级不仅能抵御当前的物理攻击，还考虑到未来潜在威胁，可有效防御激光故障注入、侧信道攻击、微探测和电压操纵等风险。随着数据处理逐渐从云端转移到边缘设备，设备必须具备更高的安全性，这对芯片提出更严格要求。
通过PSA 4级认证的芯片，适用于欧盟《无线电设备指令》（RED）等严格法规下的设备合规。对此，芯科科技中国区总经理周巍说，随着欧盟RED法规落地，安全已成为设备“出海”的“必备通行证”。
根据他的介绍，第三代无线SoC的首款产品SixG301主要面向智能照明应用，其核心亮点是集成了LED预驱动器。这一设计带来两大优势：首先，许多灯具的PCB空间有限、布局要求极高，过去在这种条件下完成电源与控制电路设计难度很大，而SixG301的集成方案显著简化了设计，使开发更高效可靠；其次，不少Matter设备厂商在产品出海时需应对严格的信息安全法规，如欧盟RED指令和美国安全要求。SixG301基于PSA 4认证，具备行业最高等级的安全防护，能够有效抵御物理攻击并满足全球合规标准，这意味着采用该产品的厂商在合规方面几乎不会遇到障碍，从而加速国际市场落地。
2026年或是Matter生态规模化关键节点
提及Matter，作为连接标准联盟（CSA）的董事会成员及最大代码贡献者之一(占总代码量接近23%)，芯科科技在Matter协议的推进中扮演着关键角色。
Matter over Thread是实现智能家居“网状网络”体验的关键，而芯科科技在Thread、Zigbee、Wi-Fi等多协议上的长期积累，使其在Matterover Thread、Matter over Wi-Fi等组合方案中具备显著优势。芯科科技亚太及日本地区业务副总裁王禄铭指出，Matter的落地不仅依赖芯科科技的技术支持，还需要连接标准联盟及上下游厂商的共同推动。
尽管Matter在全球范围内的落地速度不一，但根据芯科科技方面判断，2026年将是Matter设备放量的关键年份。目前，Matter生态正在快速扩展，亚马逊、苹果、谷歌、三星等主要厂商均已明确支持该标准，其中谷歌和苹果的手机已支持Thread协议，这使得通过Matter over Thread实现手机互联成为现实。
在终端市场，欧洲已有两家大型灯具厂推出基于Matter的新品，这些新品采用了芯科科技的第二代和第三代无线产品。周巍透露说：“我们在中国大陆和中国台湾地区也与领先客户及部分专注单品的厂商保持紧密合作，这些客户的Matter产品设计基本完成认证，当前唯一的挑战是市场启动，但我们坚信，随着生态成熟，明年这一市场将迎来快速增长。”
针对《国际电子商情》提出的“Matter设备会在哪一个市场率先放量”一问，宝陆格分析称：“从智能家居领域来看，包括路由器、网关等基础设备，在美国和欧洲市场会率先放量。”美国多家大型ISP厂商在智能家居领域已有丰富经验。例如，Comcast（康卡斯特）一直在推广基于芯科科技Zigbee技术的服务方案。这些ISP在美国市场积累了成功案例，使其在将不同标准整合到Matter时具备更高的效率和顺畅度。
周巍补充说，虽然Matter在美国和欧洲市场落地的速度更快，但是可能80%左右的供应商(包括灯、传感器等产品)来自亚洲。用户体验在智能家居市场至关重要，尤其在中国大陆，消费者更倾向于购买单品。在新冠疫情爆发之前，国内市场主要依赖房地产前装，整套解决方案占主导，但房地产低迷后，市场重新回到单品竞争，导致价格战加剧，一个面板可能只需十几元，行业出现“内卷”。
相比之下，海外大型服务商有明确的业务边界，例如Comcast推广基于Zigbee的智能家居方案，运营商也在推动Z-Wave服务，这种模式更系统化，避免了单品价格竞争。因此，Matter在不同市场的发展节奏存在差异。国内服务商的边界甚至比苹果更大，这也是市场碎片化的原因之一。不过，部分国内厂商已在探讨是否通过建立具有中国特色的标准或组建联盟，实现生态整合，相关讨论正在进行中。
值得注意的是，在中国台湾市场，芯科科技也观察到一个明显趋势——许多厂商正在开发家庭路由器和网关，并计划结合Wi-Fi 7进行设计，其中部分面向欧美的大型ISP网通厂商已采用支持Matter over Thread的芯片，这为智能家居的快速发展奠定了基础。
产品战略：多代SoC并行，瞄准不同场景需求
据介绍，芯科科技第三代无线SoC产品采用了22纳米工艺，在计算能力、连接性、集成度和安全性方面实现了新的突破。在应用方面，SixG301 SoC集成了LED预驱动器，降低了物料清单（BOM）成本。
据周巍介绍，第三代无线SoC的设计重点在于AIoT和边缘计算与AI/ML加速能力，适用于智能照明、高端控制器等线路供电场景。基于此，第三代产品对安全性的要求显著提升，其芯片内核升级至Cortex-M55，并采用多核架构，将应用、无线和安全负载进行物理分离，以确保性能与安全并行。截至目前，SixG301系列是芯科科技第三代无线SoC的首批型号(首批产品SiMG301和SiBG301 SoC已全面供货)。
与此同时，第二代无线SoC产品，如FG23L，主打高性价比与长距离通信，适用于对边缘计算需求不高、但对功耗要求更严苛的场景，比如电池供电的工业传感器、智慧城市、农业物联网等成本敏感型领域。目前，公司也在持续优化和推出第二代新品。
如今，芯科科技仍在持续出货前第一代和第二代平台产品。这种“多代并行”的策略，体现出其对市场分层与场景化需求的精准把握。芯科科技会根据客户的不同需求，灵活提供合适的产品组合，确保各代产品在市场上形成互补，而非简单替代。
王禄铭强调说：“我们不是价格的领导者，而是创新的领导者，”他表示，“我们专注于那些尚未被充分开发、具有技术门槛的新兴市场。”
边缘AI已经进入“小爆发”阶段
针对边缘AI的发展态势，周巍判断AI应用在物联网领域“已开始爆发”，他举例说明，如AI陪伴玩具、智能喂食器、人形机器人等设备，正越来越多地将AI计算从云端下沉至终端。尤其在中国市场，出现了许多新兴场景。当前，主流模式仍以语音上云为主，但越来越多客户希望实现本地计算，以提升实时性和隐私保护。
例如，智能玩具洋娃娃可通过摄像头识别儿童表情并即时反馈，无需依赖云端；智能喂食机可通过分析猫的行为判断是否需要饮水或喂食，同样在本地完成推理。这类应用的出现标志着边缘AI的“小爆发”正在发生，并将持续扩大。未来，当人形机器人成本下降至可接受范围（如约5万元人民币）并解决安全问题，市场将迎来更大规模的爆发。
对此，边缘AI不仅需要强大的本地算力，更面临安全挑战，尤其在家庭场景中，设备一旦具备高算力，随之而来的就是数据和操作安全风险。所幸的是，芯科科技已在这一方向提前布局，通过强化安全架构和创新技术，为AIoT和边缘计算的普及提供保障。
“当设备具备本地感知、决策与响应能力时，不仅延迟更低，隐私与安全性也更强，”王禄铭表示。芯科科技在第三代SoC中集成矩阵矢量处理器与多核架构，正是为了应对边缘侧对算力与能效的双重挑战。
在此背景下，自2020年起，芯科科技将Works With开发者大会打造为连接全球技术与本地需求的平台。2025年，该活动在美国奥斯汀、中国深圳、印度班加罗尔三地举办，聚焦边缘AI、蓝牙信道探测、远距离连接、Matter、Wi-Fi等前沿议题。“我们已经All in IoT，没有回头路，”王禄铭坦言，Works With不仅是技术交流场，更是芯科科技洞察趋势、贴近开发者的重要途径。
从“连接”到“智能”，瞄准下一代物联网核心
在芯科科技的蓝图中，未来的物联网设备将不仅是“连接上网”，而是具备感知、计算、学习与安全防护能力的“边缘智能体”。通过在多协议整合、PSA 4级安全、边缘AI与开发者生态上的系统布局，该公司正致力于成为这场AIoT变革中的“底座级”伙伴。
正如王禄铭所说：“我们不是在追逐市场，而是在创造市场。”在智能家居、工业物联网、智慧城市、互联健康等赛道持续分化的过程中，芯科科技的技术路径与生态策略，或将深刻影响全球物联网产业的下一步走向。
