应用材料大裁员，都是美国监管犯的错
近日，全球半导体设备行业龙头企业应用材料公司（Applied Materials）正式启动新一轮人员优化计划。本次调整涉及公司全球范围内所有职级及业务单元，计划削减约4%的员工规模。根据该公司2025年8月公布的财报数据，其全职员工总数为36,100人，据此测算，此次裁员将影响约1,444 名员工，相关人事变动通知已于当日完成定向送达。
作为本次组织架构调整的直接财务成本，应用材料预计将产生1.6亿至1.8亿美元的专项支出，主要用于支付员工离职补偿金及一次性解雇福利。公司规划在2025财年第四季度确认大部分相关费用，并计划于2026财年第一季度完成全部人员调整流程。值得关注的是，这并非该企业首次实施人力资源优化策略。2023年初，公司曾因供应链扰动及市场需求波动进行过局部调整，而此次调整在规模与覆盖范围上均创近年新高。
应用材料在提交的监管文件中指出，自动化技术革新、数字化转型浪潮以及全球业务布局调整，正系统性重塑半导体设备行业的人力资源需求结构，此次人员优化是公司构建 "高效能、高创新力团队" 战略的重要组成部分——随着半导体制造设备智能化升级的加速推进，重复性操作岗位需求持续萎缩，而兼具多领域专业知识的复合型人才缺口日益扩大。这种结构性矛盾促使企业必须通过人力资源动态调整，实现人力配置与技术演进的精准匹配。
地缘政治因素带来的市场挑战构成另一关键驱动因素。作为全球领先的半导体设备供应商，应用材料曾高度依赖中国市场，该区域业务一度占公司总营收的45%。然而，美国持续收紧的出口管制政策显著冲击其业务运营。根据公司最新业绩预警，2026财年营收预计将因此减少6亿美元，中国市场营收占比已降至31%。更严峻的是，出口管制措施限制了其对中国大陆客户的现场技术支持服务，直接影响售后服务业务收入，相关业务部门成为本次裁员的重点调整领域。
从行业发展周期维度观察，此次人员调整亦是全球半导体设备行业进入深度调整期的典型体现。据国际半导体产业协会（SEMI）数据显示，2025年全球半导体设备市场规模预计同比下降8%-10%，这将是近五年来首次出现负增长。在行业整体下行压力下，ASML、东京电子等国际同业纷纷下调营收预期，美国泛林集团、科磊半导体等企业也相继采取冻结招聘、局部裁员等收缩性策略。应用材料的调整举措，实质上是行业集体应对周期波动的典型行为。
面对短期经营压力，应用材料管理层对行业长期发展仍持乐观预期。公司首席执行官Gary Dickerson强调指出，未来十年半导体行业将迎来新一轮高速增长周期，本次组织架构优化旨在构建更具市场竞争力的运营体系，为把握未来发展机遇奠定基础。这种 "战略收缩—价值重构" 的发展策略，体现出企业在行业周期性波动中平衡短期成本控制与长期价值创造的经营智慧，通过资源优化配置为技术研发投入和市场战略布局预留空间。
资本市场对此次调整的反应则相对谨慎。受裁员公告及营收预警双重影响，应用材料股价在消息披露后的盘后交易中下跌3%，反映出投资者对公司短期业绩承压的担忧。但从产业发展趋势来看，随着人工智能技术的广泛应用推动芯片需求结构性升级，以及半导体制造工艺向更先进制程节点持续突破，半导体设备供应商仍将是行业增长的核心受益方。因此，此次组织精简或可视为应用材料为迎接下一轮产业增长周期的战略性准备。
