从算力到运力：Credo在AI互联时代的战略全景
在人工智能数据中心投资持续飙升的背景下，高速互联正成为产业竞争的关键。摩根士丹利在《Mapping AI’s Circularity》报告中指出，人工智能正处于大规模投资早期阶段，预计到2028年全球相关支出将接近3万亿美元。而这波支出仅是多年度AI资本扩张的开端。
从2024财年开始，英伟达在财报中将数据中心业务拆分为Compute（计算）和Networking（网络互联）两部分。其中，Networking包含NVLink/NVSwitch、InfiniBand、Spectrum-X以太网、BlueField DPU、收发器/线缆等互联相关产品。根据英伟达近年来的财报数据，该公司网络互联业务约占比15%-20%，推算其市场规模达数百亿美元。
AI网络对光模块、DSP、Retimer等高速互联器件的需求是传统数据中心的数倍。电力消耗与能效瓶颈，使得低功耗互联技术成为竞争焦点。最近，全球高速互联技术公司Credo Technology（以下简称Credo）在深圳举行的媒体交流会上，展示了其最新的战略与产品布局，并正式发布基于3nm工艺的Bluebird 1.6T光DSP。
算力之外，更要关注“运力”
人工智能时代的数据中心架构正迎来深刻转变。Credo光产品销售与市场副总裁Chris Collins介绍说，过去，网络扩展主要依赖Scale out（横向扩展），通过增加更多服务器节点来提升整体算力。但随着大模型训练规模的急剧膨胀，单纯的横向扩展已难以满足需求，行业正迈向Scale out + Scale up（横向扩展 + 纵向扩展）的双重模式，即在扩大节点数量的同时，也要提升单节点的性能与互联能力。
他强调，算力固然是AI发展的核心驱动力，但真正决定AI集群效率的，并不仅仅是GPU的数量，而是GPU与GPU之间的高速互联能力，即所谓的“运力”。在智算网络中，算力和运力必须协同提升，才能释放整体效能。如果缺乏足够的运力支撑，再强大的算力也会因通信瓶颈而大打折扣。
所谓“运力”，不仅局限于单一层面的互联，而是覆盖从芯片内部的die-to-die互联，到板级的chip-to-chip、chip-to-module，再到机架之间、数据中心之间的全链路高速互联。正是这些层层互联构成了AI网络的“神经系统”，决定了整个集群的效率和稳定性。在当前GPU供应受限的背景下，如何通过更高效的互联来构建“集群超节点”，成为数据中心建设的关键课题。
“在智算网络中，不只是需要算力，还要关注运力。运力的基础就是高速互联。”Chris总结道。凭借在SerDes、AEC、Retimer、光DSP等领域的长期积累，Credo已经形成了“三高三低”的差异化优势——高带宽、高性能、高可靠性，以及低功耗、低延迟、低成本。公司希望通过这些创新产品和技术，帮助客户突破互联瓶颈，提升运力效率，从而在全球AI网络竞争中占据先机。
三高三低：Credo的差异化优势
Credo将自身的技术优势总结为“三高三低”。所谓“三高”，即高带宽、高性能和高可靠性；“三低”，则是低功耗、低延迟和低成本。这一理念不仅是产品设计的指导原则，也是公司在高速互联领域长期积累的成果。
在高带宽方面，Credo始终走在行业前列。例如在单波50G时代，行业普遍做到53G已属主流，而Credo已经实现了56G、58G甚至64G的速率；在单波100G时代，公司同样率先实现了112G和128G的突破。这些提升直接转化为更强的“运力”，为AI集群和数据中心提供了更高效的互联能力。
在客户测试中，Credo的方案在延迟和可靠性上均优于对标产品，可靠性甚至高出两个数量级。随着AI网络规模的不断扩大，延迟对整体计算效率的影响愈发明显。Credo的低延迟设计，使得GPU之间的数据交换更加高效，显著缩短了模型训练时间。这一优势在智算网络中尤为突出，成为客户选择Credo的关键理由。
除了性能和可靠性，Credo也注重功耗和成本的优化。通过自研SerDes技术和定制化电路设计，公司在相同工艺节点下实现了比竞争对手低30%的功耗。在大规模数据中心场景中，这意味着可以节省数兆瓦的电力，相当于增加数千颗GPU的算力。同时，凭借灵活的供应链和快速交付能力，Credo在满足客户成本控制需求的同时，也确保了产品的长期竞争力。
五大产品线全面发力
在媒体交流会上，Credo系统性介绍了其五大产品线——AEC、PCIe Retimer、以太网Retimer/MACsec、光DSP产品线、Chiplet / IP授权。
AEC。AEC（Active Electrical Cable，有源电缆）是Credo最具代表性的原创产品之一。这类产品在七八年前由该公司首创，现已成为AI数据中心的标配。AEC通过内置自研的Retimer与Gearbox芯片，在更细的铜线上实现高速信号传输，取代了传统的无源线缆和高功耗的光互联。其最大支持7米互联，即便在长距离下也能保持优异的信号完整性。凭借低功耗、低成本和高可靠性，AEC已广泛应用于GPU与交换机之间的互联，成为客户构建大规模智算网络的“紫色标志性产品”。
PCIe Retimer。在纵向扩展需求日益增长的背景下，Credo率先切入PCIe Gen6时代，推出新一代Retimer产品。随着速率翻倍，信号衰减和互联复杂度显著增加，Retimer成为保障GPU、CPU、SSD等设备互联稳定性的关键。Credo的差异化优势在于自研SerDes技术，能够深入分析链路细节，并通过配套的PILOT工具实现链路可视化和预测性分析。这不仅帮助客户快速定位问题，还能提前预判链路安全状态，获得国内外大厂的积极反馈。
以太网Retimer/MACsec。在以太网互联方面，Credo拥有完整的Retimer、Gearbox和MACsec产品线。从56G到112G，再到正在演进的224G，公司积累了丰富的应用经验。尤其是MACsec芯片，支持线速1.6T加密，并兼容国密SM4算法，满足跨数据中心和运营商网络的安全需求。通过硬件级加密，用户无需担心性能损耗，能够在复杂场景下实现高效、安全的数据传输，这也是Credo在国内市场的差异化优势之一。
光DSP产品线。光DSP是Credo的另一大核心板块，覆盖从单波50G到200G的全系列产品。Seagull系列（50G）因低功耗和低成本在中国市场广受欢迎；Dove系列（100G第一代）和Lark系列（100G第二代）则在功耗和延迟上实现重大突破，其中Lark相比前代功耗下降35%，延迟显著缩短，尤其适合AI应用。最新发布的Bluebird系列基于3nm工艺，单波速率达200G，总带宽1.6T，具备超低功耗与延迟。值得一提的是，Credo创新的LRO（半DSP）模式在保持性能的同时，功耗降低35%，性能基本一致，为大规模AI集群提供了更优的能效比，并已在Lark系列及其应用中得到了充分的验证。
Chiplet / IP授权。在底层技术上，Credo拥有深厚的SerDes IP积累，并将其开放为Chiplet形式，支持客户与自研ASIC集成。这种模式不仅帮助客户缩短研发周期，还能在芯片层面直接提升互联性能。通过IP授权与Chiplet合作，Credo不仅是产品供应商，更是合作伙伴，推动整个生态在AI时代的互联创新。
AI数据中心的巨大市场
Chris介绍说，全球范围内至少有11家科技巨头每年在AI数据中心投入超过50亿美元，部分企业的投入甚至超过1,000亿美元。若将这些资本支出相加，总额已超过5,000亿美元。正如前文中所提及的，根据英伟达近年来的财报，网络业务占公司总业务的比例已经突破15%（约16%）。这意味着在这笔庞大的投资中，约有数百亿美元直接流向高速互联与网络建设。Chris坚信，对于以太网和光互联产业而言，这无疑是一个前所未有的市场机遇。
与此同时，他进一步解释，AI网络与传统通用计算网络的最大差异在于架构。通用计算网络主要面向用户前端，而AI网络则多出一个后端网络，用于将成千上万块GPU连接在一起，协同完成大模型训练。这种双网络架构使得光收发器的需求量至少是通用网络的两倍，甚至可能达到十倍。正因如此，光互联成为AI数据中心建设中增长最快的环节，也成为Credo光DSP产品线的核心发力点。
中国市场与未来展望
针对中国市场，Credo特别推出了符合本地需求的Gearbox方案。在国内网络环境中，交换机与网卡、GPU的速率往往存在代际差异，Gearbox能够在电口与光口之间实现速率转换，成为兼容不同代际设备的理想选择。
Credo的Dove 480等产品正是为这一场景量身定制，支持正向与反向Gearbox应用，帮助客户在网络升级过程中平滑过渡，降低整体成本和功耗。同时，公司也强调供应链安全与本地化策略，确保在需求波动和周期缩短的背景下，能够为国内客户提供稳定、快速的交付能力。
在产品演进方面，Credo认为400G/800G产品仍将拥有较长生命周期，在未来几年继续支撑大规模数据中心的建设。但公司已提前布局1.6T Bluebird DSP，这款基于3nm工艺的单波200G光DSP具备超低功耗和延迟，尤其适合AI网络的高密度互联需求。
该公司的管理层预计，到2028年，1.6T产品预计将超过800G产品的市场规模。“Credo不只是芯片供应商，而是AI网络‘运力革命’的推动者。”凭借“三高三低”的技术优势和完整的产品组合，Credo正在成为全球智算网络互联的重要力量。
